[实用新型]一种贴片式白光LED光固化封装装置有效
申请号: | 201420779554.1 | 申请日: | 2014-12-10 |
公开(公告)号: | CN204230292U | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 苗洪利;王晶;孙海港 | 申请(专利权)人: | 中国海洋大学 |
主分类号: | H01L33/52 | 分类号: | H01L33/52 |
代理公司: | 青岛海昊知识产权事务所有限公司 37201 | 代理人: | 曾庆国 |
地址: | 266100 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 贴片式 白光 led 光固化 封装 装置 | ||
1.一种贴片式白光LED光固化封装装置,其特征在于,所述的装置包括有安装在机台(1)上的,由电控箱(4)通过传送带调速电机(3)控制的传送带(2),和安装在传送带(2)上方的光源箱(5),其特征在于,所述的光源箱(5)内安装有UV-LED光源(10),且光源箱(5)内还安装有UV光传感器(11)和温度传感器(12)。
2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述的UV光传感器(11)和温度传感器(12)安装在UV-LED光源(10)的下方。
3.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述的光源箱(5)的上端面安装有受电控箱(4)控制的风机(6)和排风管(7)。
4.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述的光源箱(5)的两侧各装有一个遮光板(8)。
5.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述的光源箱(5)的侧面安装有光源维护口(9)。
6.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述的UV-LED光源(10)是光谱为UVC段的大功率深紫外LED光源。
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