[实用新型]一种多层陶瓷天线和PCB板结合的双频PIFI天线

权利要求书

1.一种多层陶瓷天线和PCB板结合的双频PIFI天线,其特征在于：该双频天线包括多层陶瓷天线和PCB板，所述的多层陶瓷天线整体为一个叠层体（205），所述的叠层体（205）的表面分别设置输入外电极（202）、输出外电极（203）和接地外电极（201）,所述的叠层体（205）由3层绝缘介质层组成，从上至下分别是第一绝缘介质层（104）、第二绝缘介质层（103）和第三绝缘介质层（102）；所述的第三绝缘介质层（102）两端分别设置有切割偏位边带（1021，1022），两个切割偏位边带（1021，1022）分别与输入外电极（202）、输出外电极（203）相连，所述的第三绝缘介质层（102）上还设置屏蔽反射层（1023），所述的屏蔽反射层（1023）与所述的接地外电极（201）通过设置陶瓷内部过孔柱（1122）相连，所述的第三绝缘介质层（102）的底面两端上分别设置分别连接输入外电极（202）、输出外电极（203）的第一翻边电极（1011，1012）；所述的第二绝缘介质层（103）两端分别设置形状各异的第一蛇形线（1031）和第二蛇形线（1032），所述的第一蛇形线（1031）的一端与所述的输出外电极（203）相连，所述的第二蛇形线（1032）的一端与所述的输入外电极（202）相连；所述的第一绝缘介质层（104）两端分别设置分别连接输入外电极（202）、输出外电极（203）的第二翻边电极（1041，1042）；所述的PCB板上设置有2个倒F结构和接地结构，所述的多层陶瓷天线安装设置在2个倒F结构之间，所述的2个倒F结构分别包括三个部分，第一部分（301，305）分别与所述的输入外电极（202）和输出外电极（203）相连，第二部分（302，304）分别用于接地，而第三部分（303，306）分别设为信号的输入、输出端，接地结构设置在2个倒F结构的另一侧，接地结构上设置有一个凹口，凹口内设置有连接接地结构的接地引出线（307），接地引出线（307）的另一端与接地外电极（201）相连。

2.根据权利要求1所述的一种多层陶瓷天线和PCB板结合的双频PIFI天线,其特征在于：该多层陶瓷天线还包括标识电极（204），标识电极（204）为在所述的第一绝缘介质层（104）上设置的表面标识点（1043）。

3.根据权利要求1所述的一种多层陶瓷天线和PCB板结合的双频PIFI天线,其特征在于：所述的第一蛇形线（1031）和第二蛇形线（1032）为两条粗细长度都不相同的蛇形线。

4.根据权利要求1所述的一种多层陶瓷天线和PCB板结合的双频PIFI天线,其特征在于：输入外电极（202）、输出外电极（203）、接地外电极（201）、切割偏位边带（1021，1022）、第一翻边电极（1011，1012）、第一蛇形线（1031）、第二蛇形线（1032）和第二翻边电极（1041，1042）由Ag、Cu、Au通过印刷、蒸发涂覆技术形成。

5.根据权利要求1所述的一种多层陶瓷天线和PCB板结合的双频PIFI天线,其特征在于：信号的输入、输出端分别设置有匹配电路，匹配电路包括50ohm馈线。