[实用新型]芯片封胶结构有效
| 申请号： | 201420780054.X | 申请日： | 2014-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN204289422U | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 钟旭光 | 申请（专利权）人： | 昆山益耐特精密模具有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 胶结 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片封胶结构，包括支架（1），其特征在于，所述的支架（1）上设有若干连接脚（2），每相邻的两个所述连接脚（2）上设有底胶（3），在所述的底胶（3）上贴上芯片（4），所述的芯片（4）一端与连接脚（2）连接，在所述的底胶（3）以及芯片（4）上设有顶胶（5）。
2.根据权利要求1所述的芯片封胶结构，其特征在于，所述的底胶（3）为黑胶，顶胶（5）为透明胶。
3.根据权利要求1所述的芯片封胶结构，其特征在于，所述的底胶（3）以及顶胶（5）呈长条状，顶部为尖角。
4.根据权利要求1所述的芯片封胶结构，其特种在于，所述的底胶（3）表面为磨砂状。
5.根据权利要求1所述的芯片封胶结构，其特征在于，所述的底胶（3）表面设有若干阵列排列的小盲孔，所述的顶胶（5）伸入小盲孔内。
6.根据权利要求1所述的芯片封胶结构，其特征在于，所述的透明胶内部均匀分布荧光颗粒。
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