[实用新型]封胶照明芯片有效
| 申请号： | 201420780055.4 | 申请日： | 2014-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN204285029U | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 钟旭光 | 申请（专利权）人： | 昆山益耐特精密模具有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 照明 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种封胶照明芯片，包括透明基板（1），其特征在于，所述的基板（1）上设有若干条状槽孔（3），相邻所述的条状槽孔（3）之间为载体（2），所述的载体（2）一面上贴合有发光芯片，所述的透明基板（1）通过封胶将透明胶（4）包合在发光芯片以及条状槽孔（3）内。
2.根据权利要求1所述的封胶照明芯片，其特征在于，所述的透明胶（4）内均匀分布荧光颗粒。
3.根据权利要求1所述的封胶照明芯片，其特征在于，所述的发光芯片的宽度大于载体（2）的宽度。
4.根据权利要求2所述的封胶照明芯片，其特征在于，所述的荧光颗粒为白色、红色、黄色或者绿色。
5.根据权利要求1所述的封胶照明芯片，其特征在于，所述的发光芯片为条形或者圆形。
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