[实用新型]一种芯片高效率封装结构

权利要求书

1.一种芯片高效率封装结构，其特征在于：它包括架体外框（1）、四个“Y”型卡盖（3）和四个芯片（2）；所述架体外框（1）冲压成型有四个封装区，每个封装区均包括芯片座（10）设置于芯片座（10）四周的导脚（11），每个芯片座（10）上均放置有芯片（2），每个芯片座（10）外围均开设有插接口，四个“Y”型卡盖（3）分别在一个封装区内盖住芯片（2）后与对应的插接口插接，“Y”型卡盖（3）的中部开设有圆形通孔（32）；每个芯片（2）与对应的导脚（11）之间连接有导线（4）；所述架体外框（1）在每个封装区四周冲压成型有裁切长孔（12），左右相邻及上下相邻两个封装区之间共有一个所述裁切长孔（12）。

2.根据权利要求 1所述的一种芯片高效率封装结构，其特征在于：所述“Y”型卡盖（3）包括“Y”型卡接片（30），“Y”型卡接片（30）的三端设置有卡边（31），卡边（31）与插接口插接。

3.根据权利要求 1所述的一种芯片高效率封装结构，其特征在于：所述每个封装区的上端设置有封装胶体（5）。