[实用新型]银氧化锡电触头有效
申请号: | 201420785056.8 | 申请日: | 2014-12-12 |
公开(公告)号: | CN204242822U | 公开(公告)日: | 2015-04-01 |
发明(设计)人: | 虞晓波;虞夏宇;徐定汉;虞智强 | 申请(专利权)人: | 瑞安市永明电工合金厂 |
主分类号: | H01H1/04 | 分类号: | H01H1/04;H01H1/64 |
代理公司: | 温州瓯越专利代理有限公司 33211 | 代理人: | 吴继道 |
地址: | 325000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氧化 锡电触头 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种导电元件,具体涉及一种银氧化锡电触头。
背景技术
银氧化锡电触头,通常包括由相互复合的银层和银氧化锡基体层构成的呈矩形设置的触头本体,所述的银氧化锡基体层的背面设置有至少一道在断路器或接触器安装的安装横槽,目前,传统的长方形带横槽银合金触头在复合加工的步骤为:初压、烧结、复压以及裁剪修整等工序。由于银层和金属基体层材料性能的不同,而且二者的复合面总是存在复合缺陷,导致传统的银合金触头的复位面的缺陷位置接触电阻大,在使用时,使得银合金触头的复合面的缺陷位置最容易被烧毁。并且,触头本体通过安装横槽与断路器或接触器安装,长期使用后,触头本体容易脱落。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种结构简单,并且减少复合缺陷、提高安装稳固性的银氧化锡电触头。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种银氧化锡电触头,包括由相互复合的银层和银氧化锡基体层构成的呈矩形设置的触头本体,所述的银氧化锡基体层的背面设置有至少一道安装横槽,所述触头本体的外周套设有套圈,所述套圈套设于银层和银氧化锡基体层的复合处,所述套圈的宽度方向的相对两侧侧壁还均分别设置有延伸臂,所述延伸臂的长度之和大于所述触头本体的宽度。
通过采用上述技术方案,触头本体的外周套设有套圈,套圈套设于银层和银氧化锡基体层的复合处,使得银层和银氧化锡基体层不易脱离,从而减少了复合缺陷,并且安装时通过套圈两侧的延伸臂与断路器或接触器连接固定,提高了安装的稳固性。
本实用新型可进一步设置:所述套圈两侧的延伸臂的外端设置有相互扣合的扣合机构。
通过采用上述技术方案,套圈两侧的延伸臂与断路器或接触器连接固定时通过扣合机构相扣,进一步提高了安装的稳固性。
本实用新型可进一步设置:所述扣合机构包括设置在所述套圈一侧的延伸臂的外端的卡块以及设置在所述套圈另一侧的延伸臂的外端的并与所述卡块相配合的卡孔。
通过采用上述技术方案,通过卡块与卡孔配合实现扣合,使得结构更加简单,套圈的加工也更加方便。
本实用新型可进一步设置:所述延伸臂均分别设置在所述套圈对应触头本体的银氧化锡基体层一端。
通过采用上述技术方案,套圈以及延伸臂可由片材加工成型,加工更加方便,降低了成本。
下面结合附图对本实用新型作进一步描述。
附图说明
图1为本实用新型实施例结构图;
图2为本实用新型实施例的结构爆炸图。
具体实施方式
参见附图1与附图2,本实用新型公开的银氧化锡电触头,包括由相互复合的银层11和银氧化锡基体层12构成的呈矩形设置的触头本体1,所述的银氧化锡基体层12的背面设置有至少一道安装横槽121,所述触头本体1的外周套设有套圈2,所述套圈2套设于银层11和银氧化锡基体层12的复合处,所述套圈2的宽度方向的相对两侧侧壁还均分别设置有延伸臂21,所述延伸臂21的长度之和大于所述触头本体1的宽度。通过采用上述技术方案,触头本体1的外周套设有套圈2,套圈2套设于银层11和银氧化锡基体层12的复合处,使得银层11和银氧化锡基体层12不易脱离,从而减少了复合缺陷,并且安装时通过套圈2两侧的延伸臂21与断路器或接触器连接固定,提高了安装的稳固性。
本实施例进一步设置:所述套圈2两侧的延伸臂21的外端设置有相互扣合的扣合机构。通过采用上述技术方案,套圈2两侧的延伸臂21与断路器或接触器连接固定时通过扣合机构相扣,进一步提高了安装的稳固性。
本实施例进一步设置:所述扣合机构包括设置在所述套圈2一侧的延伸臂21的外端的卡块211以及设置在所述套圈2另一侧的延伸臂21的外端的并与所述卡块211相配合的卡孔212。通过采用上述技术方案,通过卡块211与卡孔212配合实现扣合,使得结构更加简单,套圈2的加工也更加方便。
本实施例进一步设置:所述延伸臂21均分别设置在所述套圈2对应触头本体1的银氧化锡基体层12一端。通过采用上述技术方案,套圈2以及延伸臂21可由片材加工成型,加工更加方便,降低了成本。
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