[实用新型]治具压板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体晶圆片级封装技术领域，尤其涉及一种治具压板。

背景技术

半导体封装过程中，需要用到基板或引线框架治具压板来压合产品，进行固定，在稳固的情况下进行键合打线。传统的治具压板的设计为实体平板设计，但实际作业过程中，会遇到一些多矩阵的基板或引线框架产品，单条产品加热时间长，导致使用传统的治具压板时：实体的压板导致热量散发不出去。作业时，预加热部位的制品加热时间长会导致框架氧化，引起键合焊线困难，翘丝或第二焊点不粘等问题；后加热部位制品加热时间长导致框架氧化而引起与塑封料的结合力弱，导致分层。因此，当遇到此类问题时，导致生产的良率不佳，氧化的产品作为打废，或者采用增加管理流程，通过气体等离子清洗，将氧化的产品再还原，进行作业。

实用新型内容

在下文中给出关于本实用新型的简要概述，以便提供关于本实用新型的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本实用新型的穷举性概述。它并不是意图确定本实用新型的关键或重要部分，也不是意图限定本实用新型的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。

本实用新型的目的在于提供一种治具压板。

本实用新型提供的治具压板，包括顺次连接的预加热按压部、键合打线按压部和后加热按压部，键合打线按压部设置有键合打线通孔，预加热按压部设置有预加热部散热通孔，后加热按压部设置有后加热部散热通孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过在治具压板预加热按压部设置预加热部散热通孔和在后加热按压部设置后加热部散热通孔，既能保证治具压板的压着稳固的效果，又能使得产品在键合作业时，在轨道预加热和后加热时散热，避免了高温致使框架氧化而影响键合焊接和良率及分层的问题。

附图说明

参照下面结合附图对本实用新型实施例的说明，会更加容易地理解本实用新型的以上和其它目的、特点和优点。附图中的部件只是为了示出本实用新型的原理。在附图中，相同的或类似的技术特征或部件将采用相同或类似的附图标记来表示。

图1为本实用新型实施例提供的治具压板的结构示意图；

图2为图1的A-A剖视结构示意图。

附图标记说明：

1-预加热按压部；2-后加热按压部；3-键合打线按压部；4-键合打线通孔；5-预加热部散热通孔；6-后加热部散热通孔；7-基板。

具体实施方式

下面参照附图来说明本实用新型的实施例。在本实用新型的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本实用新型无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。

如图1所示，本实用新型实施例提供的治具压板，包括顺次连接的预加热按压部1、键合打线按压部3和后加热按压部2，键合打线按压部3设置有键合打线通孔4，预加热按压部1设置有预加热部散热通孔5，后加热按压部2设置有后加热部散热通孔6。

通过在治具压板预加热按压部1设置预加热部散热通孔5和在后加热按压部2设置后加热部散热通孔6，既能保证治具压板的压着稳固的效果，又能使得产品在键合作业时，在轨道预加热和后加热时散热，避免了高温致使框架氧化而影响键合焊接和良率及分层的问题。

进一步，本实施例提供的预加热部散热通孔5及后加热部散热通孔6的水平截面形状为长方形，形状简单，容易加工。

进一步，本实施例提供的预加热部散热通孔5及后加热部散热通孔6的水平截面形状为长方形，长方形的长度为1～4厘米，宽度为0.1～0.4厘米，保证了产品在键合作业时，在轨道预加热和后加热时较好的散热效果。

进一步，预加热按压部1设置有多个预加热部散热通孔5，多个预加热部散热通孔5并排设置，后加热按压部2设置有多个后加热部散热通孔6，多个后加热部散热通孔6并排设置。保证产品在键合作业时，在轨道预加热和后加热时散热的及时、充分。

优选地，预加热部散热通孔5及后加热部散热通孔6沿键合打线通孔对称布置，以保证产品在键合作业时，在轨道预加热和后加热时的均匀散热。

优选地，预加热按压部1、键合打线按压部3和后加热按压部2的底面位于同一水平面，便于治具压板的加工。

进一步，预加热按压部1、键合打线按压部3和后加热按压部2为一体结构，方便加工、连接以及保证治具压板的压着稳固的效果。