[实用新型]柔性双面超细线条互连线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种线路板，特别是涉及一种柔性双面超细线条互连线路板。

背景技术

近些年，随着信息，通讯类电子产品爆炸式的增长以及信息网络通道的不断扩容，消费类电子产品产业以及成为全球最快速增长的产业之一。日新月异的电子产品朝着体积小，重量轻，功能复杂的方向不断发展。印刷电路板(PCB)作为电子产品不可缺少的主要基础零件，提供了电气信号的互联以及电子元件的支撑。尤其是柔性电路板(FPC)，是发展势头最旺盛的行业之一。回顾过去两年的软板市场，发现拉动软板的主要是来自于智能手机，电子书，LED板和笔记本电脑。随着可穿戴电子设备向人们生活中的渗透，电子设备小型化，复杂化的特点相结合，使得其对内置电路板提出了更高的要求，尤其是在布线密度方面，越来越多的高密度版成为产品追寻的方向，因为传统的印刷制版的方法中100μm左右的线宽已经成为制约电路板小型化的一个主要障碍。此外，电子元件构裝的小型化以及阵列化也对电路板的密度提出了更高的要求。业内可以生产出用于手机，手环使用的FPC板，但是对于更小的智能戒指或者植入式器件，当前的集成度就显得捉襟现肘了。因此，柔性和高集成度，就成为了下一代线路板必不可少的特点。

就技术层面上说，电路板可以大体分为信号板与功率板，其中功率板由于对承载电流有较高的要求，线条小型化尚不现实。但是信号板主要承载控制信号与逻辑信号，因此相对于功率板，其发热量以及承载电流要求不高，如果可以将线宽以及间距减小，就能够大大提高整版的布线密度，减小电路板面积。此外，高密度板还有助于减少层数，易于散热，能提高电路板稳定性，降低成本。

从另一方面说，传统意义上的PCB板或者高密度PCB板(HDI)的特征尺寸大于75μm，多采用曝光刻蚀的方法制成。而集成电路(IC)的特征尺寸则小于1微米，如0.18μm到目前最先进的22nm工艺，多采用步进式光刻机结合浸入式光刻等先进制程制作。

在应用方面，当下高频板对阻抗均匀性要求很高，而传统的制备HDI(高密度互联)的方法，由于采用了蚀刻的工艺，往往线路线宽的均匀性不好，这严重影响了线宽的进一步缩小。该专利提出的工艺方法很好的克服了该短板，实现线宽均匀性差异小于1％以下。此外，当下的COF芯片由于受限于基底材料的线宽，往往需要做出两方面的妥协，一是IC端需要特殊的基底载片，而是引出端需要有较大的间距才能够对应上FPC的线宽。

鉴于以上所述，提供一种高密度，低成本，能直接匹配IC，并进一步提高系统的集成化的互联线路板及其制备方法实属必要。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种柔性双面超细线条互连线路板，以实现一种高密度，低成本，能直接匹配IC，并进一步提高系统的集成化的互联线路板。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种柔性双面超细线条互连线路板的制备方法，所述制备方法包括步骤：

1)提供一基底，于所述基底的第一面形成第一柔性材料层，于所述第一柔性材料层表面形成多个第一凹槽结构及若干个第一孔位结构；

2)于所述基底的第二面形成第二柔性材料层，于所述第二柔性材料层表面形成多个第二凹槽结构及若干个第二孔位结构，其中，所述第一孔位结构与第二孔位结构的按预设精度对准；

3)于所述第一孔位结构与第二孔位结构之间形成通孔；

4)于各第一凹槽结构及第一孔位结构内形成第一导电线路，于各第二凹槽结构、第二孔位结构内形成第二导电线路，所述第一导电线路及第二导电线路藉由所述通孔电性连接，以形成两面互联线路。

作为本实用新型的柔性双面超细线条互连线路板的制备方法的一种优选方案，所述制备方法还包括步骤：

5)于所述两面互联线路的表面形成第三柔性材料层，于所述第三柔性材料层表面形成多个第三凹槽结构及若干个第三孔位结构，其中，所述第三孔位结构与第一孔位结构或第二孔位结构按预设精度对准，所述第三凹槽结构及第三孔位结构的深度少于所述第三柔性材料层的厚度；

6)于所述第三孔位结构中形成通孔；

7)于各第三凹槽结构及第三孔位结构内及所述通孔内形成第三导电线路，以形成三层互联线路。

作为本实用新型的柔性双面超细线条互连线路板的制备方法的一种优选方案，所述制备方法还包括步骤：重复进行步骤5)～步骤7)，以形成多层互联线路。

作为本实用新型的柔性双面超细线条互连线路板的制备方法的一种优选方案，所述第一凹槽结构、第一孔位结构、第二凹槽结构及第二孔位结构采用模具压印的方法制备。