[实用新型]一种多层电极位移传感器有效
申请号: | 201420787926.5 | 申请日: | 2014-12-12 |
公开(公告)号: | CN204388771U | 公开(公告)日: | 2015-06-10 |
发明(设计)人: | 陈其良;陈赋;康永忠;陈梅英 | 申请(专利权)人: | 深圳市联思精密机器有限公司 |
主分类号: | G01B7/02 | 分类号: | G01B7/02;G01B7/30 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 518052 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 电极 位移 传感器 | ||
1.一种多层电极位移传感器,主要包括栅状发射电极组、栅状耦合电极、接收电极和侦测电路;其特征在于:
所述位移传感器具有发射电极基片,耦合电极基片和过线板;所述栅状发射电极组和接收电极制备在发射电极基片的同一表面上,各栅状发射电极分别具有发射电极引出端位;所述栅状耦合电极制备在耦合电极基片上,耦合电极将发射电极组上的电信号传递到接收电极上;所述过线板是制备有发射引出电极组和发射电极导通端位组的双层或多层印刷线路板,即PCB板,发射引出电极组和发射电极导通端位组制备在过线板的不同层上,发射电极导通端位组制备在过线板的一个表面上,每条发射引出电极与发射电极导通端位组中同相位的发射电极导通端位都通过导通孔相连通,各条发射引出电极依次与发射电极导通端位组中不同相位的发射电极导通端位连通;过线板与发射电极基片层叠在一起,过线板上制备有发射电极导通端位组的表面,与发射电极基片上制备有栅状发射电极组的表面相向靠紧而对,所述过线板上的各发射电极导通端位分别与所述发射电极基片上的各发射电极引出端位的排列位置相同并具有相互重叠的区域,过线板上各发射电极导通端位与发射电极基片上各发射电极引出端位一一对准搭接连通;所述耦合电极基片与所述发射电极基片相互隔离、相对而置,并且可相对移动。
2.根据权利要求1所述的多层电极位移传感器,其特征在于:
所述过线板上制备有发射电极导通端位组区域的表面上未设置阻焊层。
3.根据权利要求1所述的多层电极位移传感器,其特征在于:
所述发射电极基片上设置有连接接收电极的接收电极引出端位,所述过线板上设置有相互连接的接收电极导通端位和接收发射引出电极,接收电极导通端位和所述发射电极导通端位组制备在所述过线板的同一表面 上,接收引出电极和所述发射引出电极组制备在所述过线板另外的层上,所述过线板上的接收电极导通端位与所述发射电极基片上的接收电极引出端位对准搭接连通。
4.根据权利要求1或3所述的多层电极位移传感器,其特征在于:
所述过线板上各发射电极导通端位与发射电极基片上各发射电极引出端位的搭接连通,或所述过线板上接收电极导通端位与发射电极基片上接收电极引出端位的搭接连通,是以由导电颗粒和粘接剂混合而成的异方导通层将过线板与发射电极基片相粘接,同时将过线板上各发射电极导通端位与发射电极基片上各发射电极引出端位一一连通,或将过线板上接收电极导通端位与发射电极基片上接收电极引出端位连通。
5.根据权利要求1或3所述的多层电极位移传感器,其特征在于:
所述发射电极基片上的各发射电极引出端位是导通点,所述过线板上各发射电极导通端位是导通盘;发射电极基片上的各发射电极导通点分别与过线板上的各发射电极导通盘排列位置相同,并一一对准搭接连通。
6.根据权利要求1所述的多层电极位移传感器,其特征在于:
所述发射电极基片上栅状发射电极连接各自发射电极引出端位走线的排列,相对于栅状发射电极的排列是呈发散状的,各发射电极引出端位的间距大于对应的各发射电极的间距。
7.根据权利要求1所述的多层电极位移传感器,其特征在于:
所述发射电极基片上的栅状发射电极组是直线形栅状发射电极组,直线形栅状发射电极组沿垂直于直线形发射电极的方向直线排列。
8.根据权利要求1所述的多层电极位移传感器,其特征在于:
所述发射电极基片上的栅状发射电极组是扇形栅状发射电极组,扇形栅状发射电极组排列成一个圆环形状,各发射电极以栅状发射电极组中最小相邻发射电极角间距的整数倍分布在圆环上。
9.根据权利要求3和8所述的多层电极位移传感器,其特征在于:
所述发射电极基片上的接收电极为圆环形,处于栅状发射电极组的内圈;接收电极的引出线处于栅状发射电极组和接收电极同一表面,通过所述栅状发射电极组组间的空隙延伸到栅状发射电极组的外圈,并通过所述发射电极基片上的接收电极引出端位与过线板上的接收电极导通端位对准搭接连通;所述栅状发射电极组的内圈是指半径小于圆环形栅状发射电极组内径的区域,所述栅状发射电极组的外圈是指半径大于圆环形栅状发射电极组外径的区域。
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