[实用新型]一种楼地面回填垫层结构有效
| 申请号： | 201420795242.X | 申请日： | 2014-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN204401971U | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 赵伟锋 | 申请（专利权）人： | 北京华泰晟隆建筑节能科技有限公司 |
| 主分类号： | E04F15/12 | 分类号： | E04F15/12 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 100122 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 地面 回填 垫层 结构 | ||
1.一种楼地面回填垫层结构，其特征在于，包括：
形成在地面上的发泡砼回填垫层；
形成在经处理后的所述发泡砼回填垫层表面上的保护面层，其中所述保护面层采用复合砂浆形成。
2.根据权利要求1所述的楼地面回填垫层结构，其特征在于，
还包括形成在所述经处理后的所述发泡砼回填垫层表面上的界面层。
3.根据权利要求2所述的楼地面回填垫层结构，其特征在于，所述界面层为形成在清除了易粉化或已粉化的部分的所述发泡砼回填垫层的表面上的置换界面层。
4.根据权利要求3所述的楼地面回填垫层结构，其特征在于，所述置换界面层采用复合砂浆形成。
5.根据权利要求2所述的楼地面回填垫层结构，其特征在于，所述界面层为固化所述发泡砼回填垫层的表面的易粉化或已粉化的部分而形成的固化界面层。
6.根据权利要求2至5任一项所述的楼地面回填垫层结构，其特征在于，所述界面层的厚度为0.1mm～2mm。
7.根据权利要求1至5任一项所述的楼地面回填垫层结构，其特征在于，所述发泡砼回填垫层的厚度为约40mm～100mm。
8.根据权利要求1至5任一项所述的楼地面回填垫层结构，其特征在于，所述保护面层的厚度为约3mm～5mm。
9.根据权利要求8所述的楼地面回填垫层结构，其特征在于，所述保护面层中嵌有网格布。
10.根据权利要求9所述的楼地面回填垫层结构，其特征在于，还包括形成在所述发泡砼回填垫层中的若干个砼铆钉。
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