[实用新型]密闭式晶圆传送盒

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种装载晶圆的设备，尤指一种用于半导体制程工作站与工作站之间进行搬运或移动所需能开启闭合的一种密闭式晶圆传送盒。

背景技术

晶圆是半导体积体电路制作时的硅晶片，从晶棒切割研磨后多呈现圆形薄片状，依不同的尺寸可分为6吋、8吋、12吋不等，由于晶圆十分薄，在搬运时会借助胶膜以将晶圆粘附固定于晶圆框架上而放入晶圆传送盒内，通过承载多片晶圆框架的晶圆传送盒来搬送。

按照现有的晶圆传送盒并无设计外盖，当在半导体制程的工作站/机台与工作站/机台之间搬运时，容易有细微的灰尘沾覆在晶圆上，使后续的晶圆在使用上良率降低。

实用新型内容

本实用新型的目的即在提供一种密闭式晶圆传送盒，让晶圆传送盒在密闭至开启或是在开启至密闭的操作过程中，晶圆传送盒内部的晶圆框架不会因操作所受到的应力而受损，进而破坏晶圆的结构。

为达上述的目的，本实用新型的技术手段在于：

一个盒体，具有供容置数个晶圆框架的容置空间；

一个导引元件，固设在该盒体的一面上并具有至少一个导引槽；

一个片体，具有至少一个枢接滑动部，而该至少一个枢接滑动部以可滑动及可枢转的方式容置于该导引元件内的至少一个导引槽中，并使该片体得以相对该至少一个导引槽作滑动及枢转；及

一个盖子，以可枢转的方式与该片体结合并选择性地密闭该盒体的容置空间。

优选为还包括至少一个支撑块，其固设于该盒体的一面上并具有凹口。

本实用新型的有益效果是：借助该至少一个枢接滑动部而使该片体在该至少一导引槽滑动及枢转，以便让该盒体与该盖子分离，并可将该盖子的一边稳固地放置于该至少一支撑块的凹口上，让该盒体呈开启状态，同时确保该盖子在开启的过程中的枢转空间不会抵触周围的精密机台或仪器等。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的密闭式晶圆传送盒(密闭状态)的立体图；

图2A～2C为本实用新型较佳实施例的密闭式晶圆传送盒的平面作动图，分别示意盖子作动的位置；

图3为本实用新型较佳实施例的密闭式晶圆传送盒(开启状态)的立体图；

图4A～4C为本实用新型较佳实施例的密闭式晶圆传送盒，其内部容置空间的平面图及立体图；

图4D为本实用新型较佳实施例的密闭式晶圆传送盒，其第一弹性夹持件的结构立体图；

图5A～5B为本实用新型较佳实施例的密闭式晶圆传送盒，其内部容置空间放置晶圆状态的平面图及立体图；

图6A～6C为本实用新型较佳实施例的密闭式晶圆传送盒所采用的第一种扣件，其平面作动图；

图7A～7C为本实用新型较佳实施例的密闭式晶圆传送盒所采用的第二种扣件，其立体作动图；及

图8A～8B为本实用新型较佳实施例的密闭式晶圆传送盒所采用的连动锁，其立体作动图。

【主要元件符号说明】

1               盒体                    2            盖子

11              导引元件                21           第一弹性夹持件

                                        210          间隔条

                                        211          间隙

                                        212

                                                     凹口

                                        213

                                                     凸部

111             长条块体                3            晶圆

112             导引槽                  4            晶圆框架

1120            枢接滑动部              5            胶膜