[实用新型]金属封接用玻璃-陶瓷复合密封结构有效

专利信息
申请号: 201420800263.6 申请日: 2014-12-18
公开(公告)号: CN204315551U 公开(公告)日: 2015-05-06
发明(设计)人: 汪冰;张崎;尚玉凤;黄志刚;庄永河 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十三研究所
主分类号: H01L23/29 分类号: H01L23/29;H01L23/31;H01L21/56
代理公司: 合肥天明专利事务所 34115 代理人: 孙永刚
地址: 230088 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 金属 封接用 玻璃 陶瓷 复合 密封 结构
【权利要求书】:

1.金属封接用玻璃-陶瓷复合密封结构,包括金属外壳基体,所述金属外壳基体上设有引线孔,引线孔内连接有引线,在所述引线与金属外壳基体之间的缝隙内设有封接玻璃形成玻璃封接区,其特征在于,在所述玻璃封接区的一侧面或两侧面上围绕所述引线设有陶瓷支撑。

2.如权利要求1所述金属封接用玻璃-陶瓷复合密封结构,其特征在于,所述陶瓷支撑的宽度小于引线孔直径。

3.如权利要求1或2所述金属封接用玻璃-陶瓷复合密封结构,其特征在于,所述陶瓷支撑为圆形或多边形。

4.如权利要求1所述金属封接用玻璃-陶瓷复合密封结构,其特征在于,所述引线孔直径1-3mm,引线直径0.4-0.6mm,陶瓷支撑厚度0.3-0.8mm。

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