[实用新型]金属封接用玻璃-陶瓷复合密封结构有效
申请号: | 201420800263.6 | 申请日: | 2014-12-18 |
公开(公告)号: | CN204315551U | 公开(公告)日: | 2015-05-06 |
发明(设计)人: | 汪冰;张崎;尚玉凤;黄志刚;庄永河 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
主分类号: | H01L23/29 | 分类号: | H01L23/29;H01L23/31;H01L21/56 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人: | 孙永刚 |
地址: | 230088 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 封接用 玻璃 陶瓷 复合 密封 结构 | ||
1.金属封接用玻璃-陶瓷复合密封结构,包括金属外壳基体,所述金属外壳基体上设有引线孔,引线孔内连接有引线,在所述引线与金属外壳基体之间的缝隙内设有封接玻璃形成玻璃封接区,其特征在于,在所述玻璃封接区的一侧面或两侧面上围绕所述引线设有陶瓷支撑。
2.如权利要求1所述金属封接用玻璃-陶瓷复合密封结构,其特征在于,所述陶瓷支撑的宽度小于引线孔直径。
3.如权利要求1或2所述金属封接用玻璃-陶瓷复合密封结构,其特征在于,所述陶瓷支撑为圆形或多边形。
4.如权利要求1所述金属封接用玻璃-陶瓷复合密封结构,其特征在于,所述引线孔直径1-3mm,引线直径0.4-0.6mm,陶瓷支撑厚度0.3-0.8mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第四十三研究所,未经中国电子科技集团公司第四十三研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420800263.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种芯片高效率封装结构
- 下一篇:一种载盘组件