[实用新型]一种高强度空心砖

说明书

技术领域

本实用新型属于建筑材料技术领域，尤其涉及一种高强度空心砖。

背景技术

空心砖是近年来建筑行业常用的墙体主材，与实心砖相比，其质轻、消耗原材料少等优势。目前的空心砖存在着抗压强度不足、易破裂、彼此黏接不牢靠的问题。

实用新型内容

为了克服现有技术中存在的上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种高强度空心砖。

为实现上述目的，本实用新型提供一种高强度空心砖，包括砖本体，所述砖本体的每个表面上均设有连接槽，所述砖本体上设有若干平行排列的通孔。

其中，所述连接槽的深度不大于砖本体深度的十分之一，所述连接槽的面积不大于连接槽所在砖本体表面的三分之二。

优选地，所述通孔为圆柱形通孔。

本实用新型的高强度空心砖，通过在砖本体表面设置连接槽并在砖本体上设置交错排列的圆柱形通孔，保证了空心砖的强度，且使得空心砖之间黏接更加牢靠，有效提高安全性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中标号说明如下：

1-砖本体；2-连接槽；3-通孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做出简要说明。

根据图1所示，一种高强度空心砖，包括砖本体1，所述砖本体1的每个表面上均设有连接槽2，所述砖本体1上设有若干平行排列的圆柱形通孔3。

其中，所述连接槽2的深度不大于砖本体1深度的十分之一，所述连接槽2的面积不大于连接槽2所在砖本体1表面的三分之二。