[实用新型]带温度加热测试的芯片测试座

权利要求书

1.一种带温度加热测试的芯片测试座，其特征在于，包括：盖体和板体，所述盖体上设置有一加热模组，所述板体上设置有芯片测试部件，当所述盖体盖合于所述板体上时，所述加热模组正对所述芯片测试部件。

2.如权利要求1所述的带温度加热测试的芯片测试座，其特征在于，所述加热模组包括一框架、一导热板以及一加热片；

所述框架可拆卸式连接于所述盖体；

所述导热板位于所述框架内；

所述加热片位于所述导热板面向所述盖体的一面上。

3.如权利要求2所述的带温度加热测试的芯片测试座，其特征在于，所述加热片呈弓形。

4.如权利要求2所述的带温度加热测试的芯片测试座，其特征在于，所述导热板的尺寸与所述加热片的尺寸匹配。

5.如权利要求2所述的带温度加热测试的芯片测试座，其特征在于，所述框架由第一横板、第二横板、第三横板及第四横板顺次垂直连接而成。

6.如权利要求5所述的带温度加热测试的芯片测试座，其特征在于，所述第一横板的内侧设置有一第一支撑板，所述第三横板的内侧设置有一第二支撑板，所述第一支撑板和所述第二支撑板支撑所述导热板，所述导热板设置于所述第一支撑板与所述第二支撑板面向所述盖体的一面上。

7.如权利要求5所述的带温度加热测试的芯片测试座，其特征在于，所述第二横板面向所述盖体一侧设置有一第一孔槽，所述第四横板上面向所述盖体一侧设置有一第二孔槽。

8.如权利要求7所述的带温度加热测试的芯片测试座，其特征在于，所述盖体上与所述第一孔槽和所述第二孔槽相对应的位置上各设置有一磁铁。

9.如权利要求8所述的带温度加热测试的芯片测试座，其特征在于，所述第一孔槽底部设置有一第一通孔，所述第一通孔贯穿所述第二横板背离所述盖体的一面，所述第一孔槽内设置有一第一导电柱，所述第一导电柱穿过所述第一通孔，所述第一导电柱的两端的直径大于所述第一通孔的直径。

10.如权利要求9所述的带温度加热测试的芯片测试座，其特征在于，所述第二孔槽底部设置有一第二通孔，所述第二通孔贯穿所述第四横板背离所述盖体的一面，所述第二孔槽内设置有一第二导电柱，所述第二导电柱穿过所述第二通孔，所述第二导电柱的两端的直径大于所述第二通孔的直径。

11.如权利要求10所述的带温度加热测试的芯片测试座，其特征在于，所述第一导电柱和所述第二导电柱与所述磁铁之间均设置有一导电滑块，所述导电滑块与所述加热片连接。