[实用新型]贴片式智能热释电红外传感器

权利要求书

1.一种贴片式智能热释电红外传感器，其特征包括有：

封闭结构的外壳，由管帽和基板组成，管帽上表面的红外光学滤光片为透红外线的窗口，管帽和基板之间形成一定的收容空间，红外敏感元靠支撑部件固定，支撑部件和信号处理电路直接固定在基板上；

信号处理电路是数字智能控制电路芯片模块或MCU微控制器，数字智能控制电路芯片模块，其内集成有信号放大电路、模数转换电路、低通/高通滤波电路和信号输出单元；MCU微控制器是具有可编程能力的微电脑控制单元，借以实现更加智能化的传感器数据处理能力；

基板底部设置有焊盘，形成一种微型化、智能化、可输出多种控制信号的贴片式智能热释电红外传感器。

2.根据权利要求1所述的贴片式智能热释电红外传感器，其特征在于：所述的管帽外形具有圆形和矩形。

3. 根据权利要求1所述的贴片式智能热释电红外传感器，其特征在于：所述的管帽上表面的滤光片窗口具有矩形形状。

4. 根据权利要求1所述的贴片式智能热释电红外传感器，其特征在于：所述的基板为金属化陶瓷基板。

5. 根据权利要求1所述的贴片式智能热释电红外传感器，其特征在于：所述基板为环氧树脂PCB板。

6. 根据权利要求1所述的贴片式智能热释电红外传感器，其特征在于：所述基板底部形成有数个对外的焊盘，构成表面贴装元件，通过SMT自动贴片工艺和回流焊工艺，应用于相关电路的组装。

7. 根据权利要求1所述的贴片式智能热释电红外传感器，其特征在于：所述基板底部设置有焊盘，在焊盘上过孔并金属化，基板划切后留下部分金属化后的过孔，通过手工焊接工艺，应用于相关电路的组装。

8. 根据权利要求1所述的贴片式智能热释电红外传感器，其特征在于：所述的红外敏感元是单元或多元的红外敏感元。

9. 根据权利要求1所述的贴片式智能热释电红外传感器，其特征在于：所述的红外光学滤光片位于红外敏感元上方,其两个表面镀有红外增透膜及截止膜。

10. 根据权利要求9所述的贴片式智能热释电红外传感器，其特征在于：所述红外光学滤光片为平面硅基/平面锗基/平面红外玻璃基滤光片。

11. 根据权利要求9所述的贴片式智能热释电红外传感器，其特征在于：所述红外光学滤光片为球面硅基/球面锗基/球面红外玻璃基滤光片。