[实用新型]一种具有散热及防电磁干扰结构的电子装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子装置，尤其涉及一种具有散热及防电磁干扰结构的电子装置。

背景技术

目前，电子产品（例如平板电脑，手机等）应用越来越广泛，由于电子产品中的芯片是主要的发热源，所以在研发设计过程中，需要考虑对芯片进行散热，并且任何电子系统，都可能产生电磁干扰（Electromagnetic Interference, EMI），容易对通讯设备或其它电子设备造成影响，因此还需要考虑解决EMI问题。某些芯片既是发热源又是电磁干扰源，这样就必须将散热和电磁干扰抑制在设计过程中一并考虑。现在，比较简单易行的手段是采用导热硅胶垫来实现芯片与散热片或外壳之间的导热散热，但是这并不能起到抑制电磁干扰的作用，而采用屏蔽EMI的材料又不能对芯片起到较佳的散热效果，其它抑制EMI的手段（例如加装金属屏蔽罩），成本较高。因此，如何能以较简单的设计既能解决芯片散热又能抑制电磁干扰，是亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种具有散热及防电磁干扰结构的电子装置，既能有效解决芯片散热又能屏蔽电磁干扰，并且结构简单，成本较低。

本实用新型提供一种具有散热及防电磁干扰结构的电子装置，包括：电路板；芯片，所述芯片安装于电路板上；散热片，所述散热片设置于芯片表面的部分区域；吸波片，所述吸波片固定在芯片表面，且所述吸波片环设于散热片周围。

进一步，所述散热片设置于芯片表面上的中心区域。

进一步，所述吸波片完全覆盖所述芯片表面上未被散热片遮盖的区域。

进一步，所述吸波片为铁氧体。

进一步，所述散热片为石墨。

进一步，所述吸波片的厚度为2-5mm。

进一步，所述散热片的厚度为2-5mm。

本实用新型提出的具有散热及防电磁干扰结构的电子装置，通过在芯片的表面设置散热片和吸波片，其中吸波片环绕散热片设置，如此既可有效的解决芯片的散热，又能屏蔽芯片的电磁干扰，而且结构简单，容易实施，成本较低。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的具有散热及防电磁干扰结构的电子装置结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的具有散热及防电磁干扰结构的电子装置俯视图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

如图1和图2所示，本实用新型提供一种具有散热及防电磁干扰结构的电子装置100，包括：电路板10；芯片20，所述芯片20安装于电路板10上；散热片30，所述散热片30设置于芯片20表面的部分区域；吸波片40，所述吸波片40固定在芯片20表面，且所述吸波片40环设于散热片30周围。

    本实用新型实施例中的电子装置，指的是具有电子电路的电子产品，一般包括平板电脑，手机等，但并不局限于上述种类。所述电子装置具有电路板，电路板上安装有多种芯片，其中某些芯片既是发热源又是电磁干扰源，这些芯片向外界散发热量，同时也向外发射电磁波，电磁波与电路板上的其它电子元器件相互作用产生电磁干扰。

本实用新型通过在芯片20的表面设置散热片30和吸波片40，其中吸波片40环绕散热片30设置，如此既可有效的解决芯片20的散热，又能屏蔽芯片20的电磁干扰，而且结构简单，容易实施，成本较低。

优选地，所述散热片30设置在芯片20表面上的中心区域，吸波片40环绕散热片30设置，形成一个闭合的圆环，将散热片30容置在其中。散热片30和吸波片40各自在芯片20表面所占的比例可根据芯片20的发热量和电磁干扰的程度作调整，增加吸波片圆环的宽度可获得较佳的屏蔽电磁干扰效果。

进一步优选地，所述吸波片40完全覆盖所述芯片20表面上未被散热片30遮盖的区域，即在芯片20表面设置散热片30后，用吸波片40完全覆盖芯片20表面的裸露区域，从而达到最佳的防电磁干扰效果。