[实用新型]信号连接结构及音响有效

专利信息
申请号: 201420813705.0 申请日: 2014-12-17
公开(公告)号: CN204289959U 公开(公告)日: 2015-04-22
发明(设计)人: 周小山;杨静华;王经洲 申请(专利权)人: TCL通力电子(惠州)有限公司
主分类号: H01R24/00 分类号: H01R24/00;H01R31/06;H04R1/20
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 信号 连接 结构 音响
【权利要求书】:

1.一种信号连接结构,用于连接安装于一底板上的第一电子元件与第二电子元件,其特征在于,所述底板内设有至少一信号连接线,所述信号连接线的两端分别设有第一对接端与第二对接端,所述第一对接端与所述第二对接端均延伸于所述底板外,所述第一电子元件上设有与所述第一对接端相适配的第三对接端,所述第二电子元件上设有与所述第二对接端相适配的第四对接端,所述第一对接端与所述第三对接端对接,所述第二对接端与所述第四对接端对接,以使所述第一电子元件与所述第二电子元件电连接。

2.如权利要求1所述的信号连接结构,其特征在于,所述信号连接线一体成型形成于所述底板内。

3.如权利要求1所述的信号连接结构,其特征在于,所述第一对接端为公座连接端或母座连接端的其中之一,所述第三对接端对应为公座连接端或母座连接端的其中另一。

4.如权利要求1所述的信号连接结构,其特征在于,所述第二对接端为公座连接端或母座连接端的其中之一,所述第四对接端对应为公座连接端或母座连接端的其中另一。

5.一种音响,其特征在于,所述音响包括壳体及设于所述壳体内的第一电子元件与第二电子元件,所述壳体包括底板及设于所述底板上的隔板,所述隔板将所述壳体的内腔分割成连个相互独立的第一腔体与第二腔体,所述第一电子元件位于所述第一腔体内,所述第二电子元件设于所述第二腔体内,所述底板内设有至少一信号连接线,所述信号连接线的两端分别设有第一对接端与第二对接端,所述第一对接端与所述第二对接端均延伸于所述底板外,且所述第一对接端设于所述第一腔体内,所述第二对接端设于所述第二腔体内,所述第一电子元件上设有与所述第一对接端相适配的第三对接端,所述第二电子元件上设有与所述第二对接端相适配的第四对接端,所述第一对接端与所述第三对接端对接,所述第二对接端与所述第四对接端对接,以使所述第一电子元件与所述第二电子元件电连接。

6.如权利要求5所述的音响,其特征在于,所述信号连接线一体成型形成于所述底板内。

7.如权利要求5所述的音响,其特征在于,所述第一对接端为公座连接端或母座连接端的其中之一,所述第三对接端对应为公座连接端或母座连接端的其中另一。

8.如权利要求5所述的音响,其特征在于,所述第二对接端为公座连接端或母座连接端的其中之一,所述第四对接端对应为公座连接端或母座连接端的其中另一。

9.如权利要求5所述的音响,其特征在于,所述第一电子元件为主控电路板,所述第二电子元件为端子连接板。

10.如权利要求5所述的音响,其特征在于,所述第一电子元件为主控电路板,所述第二电子元件为wifi板。

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