[实用新型]一种分料机构及其应用于该分料机构的打钮机有效

专利信息
申请号: 201420814481.5 申请日: 2014-12-19
公开(公告)号: CN204273364U 公开(公告)日: 2015-04-22
发明(设计)人: 翁岳康;翁岳昆 申请(专利权)人: 浙江炬达机械有限公司
主分类号: A41H37/10 分类号: A41H37/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325041 浙江省温*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 机构 及其 应用于 打钮机
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及冲压辅助装置领域,更具体的说是涉及一种分料机构及其应用于该分料机构的打钮机。

背景技术

申请号为200920057182.0的中国实用新型专利公开了一种全自动打钮机,包括机架、安装机架上的驱动电机、铆接模具以及传动机构,在模具后方设置有与传动机构连接的上料机构,在机架上部设置有将金属纽扣逐个向模具输送的分料机构。

参照本专利的具体实施例方式和说明书附图1、2所示可知,本实用专利中的分料机构位于机架上方,并设置有左右两个,分别用于将待铆合的母扣的母扣和公扣进行整理、分类,并将位于分料转盘中母扣和公扣逐个依次进入输送槽中。

本专利的自动打钮机在打钮过程中,输送槽内的母扣会依次紧贴排列输送,并通过上料机构将待铆合的一个母扣输送到模具中进行铆合,但是上述的打钮过程中存在有以下问题:由于输送槽内的母扣是紧贴排列并进行输送,上料机构会将第一个母扣输送到模具中进行铆合;并且铆合过程中上料机构可能会刮坏第二个母扣,有时甚至会卡住第二个母扣,这样铆合出来的产品质量都肯定不符合生产需要。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种分料机构及其应用于该分料机构的打钮机,该种分料机构能够在自动打钮机进行打钮过程中,实现单个母扣分料后能够依顺序进行铆合,避免了铆合时卡扣或者刮坏第二个母扣,提高了产品的合格率。

为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种分料机构,包括倾斜设置的安装块,所述安装块上开设有输送母扣的流道,所述母扣包括在流道内的卡接部以及凸出于流道外表面设置的外沿部,所述安装块上还设置有分料装置;

所述分料装置上设置有两个挡片;

两个挡片沿工件的输送方向排列设置,且其中一个挡片的外壁与母扣的卡接部相抵触,另一挡片的外壁与另一个母扣的外沿部相抵触;

两个挡片通过对母扣的交替抵触或者分离设置,以实现对母扣的分料。

通过采用上述技术方案,在打钮机开始工作的初始状态,母扣会依次排列顺序在流道内进行输送,第一个母扣的外沿部首先会与上方的挡片(以下简称A挡片)的外壁相抵触,A挡片通过在分料装置的作用下转动,使得该母扣能够向下滑移,并且该母扣的卡接部会与下方的挡片(以下简称B挡片)外壁相抵触,这时A挡片通过在分料装置的作用下会转动并使上方的母扣的卡接部相抵触,使得将除了在A挡片和B挡片间的待铆合工作外的其余待铆合工作被A挡片隔挡住,而不能够再继续向下移动;在A挡片将母扣隔挡住时,B挡片通过在分料装置的作用下转动,使得在A挡片和B挡片间的待铆合工作向下移动,并被输送到模具中进行铆合;然后,B挡片又通过在分料装置的作用下转动,回复到原来与待铆合工作相抵触的位置;重复循环上述A挡片在分料装置的作用下转动的步聚,从而实现在打钮机工作过程中的自动循环分料,使在自动打钮机进行打钮过程中,实现单个母扣分料后能够依顺序进行铆合,避免了铆合时发生卡扣或者刮坏第二个母扣的现象,提高了产品的合格率。

本实用新型进一步设置为:所述挡片均包括长条状的第一挡片和“L”型的第二挡片;

所述分料装置包括有设置在安装块上的中空状的卡座;

所述卡座在面向流道的侧面上开设有用于穿设第二挡片的第二通孔;

两个第一挡片设置在卡座内并通过定位销与卡座转动连接,且设置在第一挡片上的第二挡片均向第二通孔延伸后,并最终与母扣相抵触;

所述卡座在背离流道的侧面上安装有两个气缸,两个气缸上的活塞杆分别与两个第一挡片相抵触;

所述第一挡片在靠近卡座顶端的位置与卡座的相邻内壁间设置有弹性件。

本实用新型进一步设置为:所述弹性件设置在第一挡片背离流道的一侧;

所述卡座在面向弹性件的一侧开设有第三通孔,所述第三通孔内沿外壁至内壁方向依次安装有顶丝和弹性件。

本实用新型进一步设置为:所述卡座在背离弹簧件的一侧安装有用于对第一挡片限位的限位顶丝。

本实用新型进一步设置为:所述弹性件设置在第一挡片面向流道的一侧;

所述卡座在面向弹性件的一侧开设有第三通孔,所述第三通孔内沿外壁至内壁方向依次安装有顶丝和弹性件,且所述弹簧件的两端分别固定设置在顶丝和第一挡片上。

本实用新型进一步设置为:所述卡座在背离弹簧件的一侧安装有用于对第一挡片限位的限位顶丝。

本实用新型进一步设置为:所述挡片在与母扣相抵触的一端厚度自外沿部沿卡接部方向上为逐渐减小。

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