[实用新型]移动设备4G多频天线

说明书

技术领域

本实用新型属于通信领域，尤其涉及一种移动设备4G多频天线。

背景技术

目前，随着4G时代的普及，在移动通信领域要求通用功能具有一体化、增益小，布局向小型化和密集化方向发展，这就要求天线具有多频、宽带、小体积等特征。

现有的4G天线无法满足多频，宽带，小体积的要求，尤其现在的移动通信设备越来越小的情况下，无法满足上述要求。

发明内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种移动设备4G多频天线，旨在解决现有的技术方案无法满足多频，宽带，小体积的问题。

一方面，提供一种移动设备4G多频天线，所述天线包括：3个射频线、柔性印刷电路板辐射体和合路器；3个射频线相邻两个射频线的角度为45°；

合路器包括：基板、基板的上表面设置有微带线路，该微带线路包括：4G分路、RF分路和合路；

其中，该4G分路与合路连接，4G分路包括：粗分线、中分线和细分线；其中，粗分线一端与合路连接，粗分线另一端悬空，中分线的一端与粗分线连接，中分线的另一端与细分线的一端连接，细分线的另一端悬空，且细分线与粗分线平行，中分线与粗分线垂直；

RF分路包括：RF中分线、第一RF细分线和第二RF细分线，第一RF细分线和第二RF细分线与RF中分线连接，第一RF细分线与RF中分线垂直，第二RF细分线与RF中分线的角度为120°；

合路包括：粗合路线和两个连接线，其中，两个连接线平行，两个连接线分别与4G分路、RF分路连接；

3个射频线由外向内依次包括: 外绝缘层、接地金属编织层、绝缘层和内导体；2个射频线的内导体与合路器的第一RF细分线焊接，1个射频线的内导体与合路器的第二RF细分线焊接。

在本实用新型实施例中，本实用新型提供的技术方案宽线、多频、阻抗匹配网络等技术，有效减少了辐射体的长度，使得本实用新型的整体结构更加紧凑，缩小了整个天线的体积，节约了生产成本。同时，将RF天线（射频天线）原理应用到该移动设备4Ｇ多频天线中，有效拓展了天线带宽，另外，增加了合路器，有效的实现了多频的优点。

附图说明

图 1 为本实用新型提供的移动设备4Ｇ多频天线的结构图；

图2为本实用新型提供的合路器的结构图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型具体实施方式提供一种移动设备4G多频天线，该天线如图1、2所示，包括：3个射频线（RF Coaxial Cable）1、柔性印刷电路板辐射体2和合路器4；3个射频线1相邻两个的角度为45°；

合路器4包括：基板41、基板41的上表面设置有微带线路，该微带线路包括：4G分路42、RF分路43和合路44；

其中，该4G分路42与合路44连接，4G分路42包括：粗分线421、中分线422和细分线423；其中，粗分线421一端与合路44连接，粗分线421另一端悬空，中分线422的一端与粗分线421连接，中分线422的另一端与细分线423的一端连接，细分线423的另一端悬空，且细分线423与粗分线421平行，中分线422与粗分线421垂直；

RF分路43包括：RF中分线431、第一RF细分线432和第二RF细分线433，第一RF细分线432和第二RF细分线433与RF中分线431连接，第一RF细分线432与RF中分线431垂直，第二RF细分线433与RF中分线431的角度为120°；

合路44包括：粗合路线441和两个连接线442，其中，两个连接线442平行，两个连接线442分别与4G分路42、RF分路43连接；

3个射频线由外向内依次包括: 外绝缘层、接地金属编织层、绝缘层和内导体；2个射频线的内导体与合路器的第一RF细分线焊接，1个射频线的内导体与合路器的第二RF细分线焊接。

本实用新型设置此合路器可以增加阻抗带宽，满足不同方向信号的要求。

通过在柔性印刷电路板的阻抗匹配上设置微带匹配线实现了馈线与天线辐射振子的最佳阻抗匹配，优化了天线的驻波比性能参数，未利用电子元件进行匹配。

本实用新型中，柔性印刷电路板辐射体的基材为聚酰亚胺高分子材料，耐高温防火，适合工程应用，柔性印刷电路板辐射体其他部分的材料为压延铜，导电性能好、耐腐蚀。