[实用新型]一种紧密型复合导体架空复合电缆有效
申请号: | 201420815546.8 | 申请日: | 2014-12-22 |
公开(公告)号: | CN204229912U | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 张红军;张书军;张宝龙;王振彪;程伟;窦丽梅;王怀安;纪艳丽;石玉梁 | 申请(专利权)人: | 河北华通线缆集团有限公司 |
主分类号: | H01B9/00 | 分类号: | H01B9/00;H01B7/17;H01B7/22 |
代理公司: | 唐山顺诚专利事务所 13106 | 代理人: | 于文顺 |
地址: | 063000 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 紧密 复合 导体 架空 电缆 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种紧密型复合导体架空复合电缆,属于电力电缆技术领域。
背景技术
随着城市建设的不断发展,人民生活所需的各种电缆及电线需求也日趋完善,但很多电缆及其附属设施均各司其职,就使得各种不同用途的电缆就会分别制备各自的管道和线路,最后导致线路的纵横交错和无序,从而引起安全事故的不断产生。将不同用途的电缆复合在一起,同时将自身电缆的结构进行优化,不仅可以大大降低电缆的使用空间,也大大降低电缆的使用成本,将成为以后民用电缆的新趋势。
实用新型内容
本实用新型目的是提供一种紧密型复合导体架空复合电缆,通过设置同心接地导体、同心通信导体和同心铠装导体组成的同心导体层,节省通信传输用电线的敷设空间和成本,保证电缆使用的安全性和稳定性,解决背景技术中存在的上述问题。
本实用新型的技术方案是:一种紧密型复合导体架空复合电缆,包含镀锡铜丝、镀锌钢丝、绝缘层、同心通信导体、同心接地导体、同心铠装导体和外护层,一根镀锌钢丝作为中心导体,多根镀锡铜丝均匀绞绕在中心导体的圆周上,构成导体芯线,镀锌钢丝的直径与镀锡铜丝的直径相同;导体芯线的外面设置绝缘层;在绝缘层外面设置多个同心通信导体、同心接地导体和同心铠装导体共同组成的同心导体层,绝缘层、同心导体层、外护层依次包覆在导体芯线的外部;同心导体层为环状设置在绝缘层外,每个同心通信导体、同心接地导体和同心铠装导体相互之间不接触,留有空间,同心通信导体、同心接地导体和同心铠装导体之间的空间通过外护层填充。
同心通信导体外包绝缘,数量为两根;同心接地导体为镀锡铜导体,数量为多根,同心铠装导体为钢丝,镀锌,数量为多根;同心接地导体的直径和根数,与同心铠装导体相同,两根同心通信导体包裹绝缘后的直径与同心接地导体和同心铠装导体直径相同,同心铠装导体的机械性能及直径与导体线芯中的镀锌钢丝相同;同心通信导体、同心接地导体和同心铠装导体均匀布置在同心导体层上,保证电缆在使用时受力均匀稳定;两根同心通信导体相邻布置,同心接地导体和同心铠装导体间隔布置。
所述外护层的材质为耐候性聚乙烯护套材料。
本实用新型生产的电缆,同心通信导体、同心接地导体和同心铠装导体间能经受500V,1min的耐压而不发生击穿。外护层与同心导体层及绝缘层的附着性试验:经受700N拉力、15min时间,外护层与同心导体层及绝缘层的相对位移不大于2mm。经受1000N拉力、1h时间,外护层与同心导体层及绝缘层的相对位移不大于3mm。
本实用新型的有益效果是:设置同心接地导体、同心通信导体和同心铠装导体组成的同心导体层,接地导体的同心化设置能够有效的降低电缆的整体体积提高使用效率降低生产成本,同心铠装导体与导体线芯内的钢丝加强芯使整体电缆在架空使用时导体不因自重而断裂;同时同心导体层复合了通信线芯避免了不同电缆的重复敷设,降低了使用成本;外护层与同心导体层采用紧密型生产方式,使得外护层与同心导体层不因外部环境温度变化而产生滑移,保证电缆在接线端结构的稳定性;同时外护层耐候性聚乙烯护套材料,具有很好的径向防水功能及耐候性能,能够在日光的长期辐射下,保证护套机械物理性能的长期稳定性。
附图说明
图1是本实用新型的结构图;
图中:镀锡铜丝1、镀锌钢丝2、绝缘层3、同心通信导体4、同心接地导体5、同心铠装导体6、外护层7。
具体实施方式
以下结合附图,通过实施例对本实用新型作进一步说明。
一种紧密型复合导体架空复合电缆,包含镀锡铜丝1、镀锌钢丝2、绝缘层3、同心通信导体4、同心接地导体5、同心铠装导体6和外护层7,一根镀锌钢丝2作为中心导体,多根镀锡铜丝1均匀绞绕在中心导体的圆周上,构成导体芯线,镀锌钢丝的直径与镀锡铜丝的直径相同;导体芯线的外面设置绝缘层;在绝缘层外面设置多个同心通信导体、同心接地导体和同心铠装导体共同组成的同心导体层,绝缘层、同心导体层、外护层依次包覆在导体芯线的外部;同心导体层为环状设置在绝缘层外,每个同心通信导体、同心接地导体和同心铠装导体相互之间不接触,留有空间,同心通信导体、同心接地导体和同心铠装导体之间的空间通过外护层填充。
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