[实用新型]带散热结构的二极管有效

专利信息
申请号: 201420815681.2 申请日: 2014-12-22
公开(公告)号: CN204391089U 公开(公告)日: 2015-06-10
发明(设计)人: 吴泽伟;于桂宝 申请(专利权)人: 深圳市龙晶微电子有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L29/861
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地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热 结构 二极管
【说明书】:

【技术领域】

本实用新型涉及微电子元器件领域,尤其是一种带散热结构的二极管。

【背景技术】

二极管是一种半导体组件,最初多用作指示灯、显示板等,随着白光LED的出现也被用作照明。随着二极管的广泛使用,人们对二极管的要求也越来越高,尤其是二极管的散热性能。普通的二极管没有散热装置,在大功率的二极管中,通过高电流的时候会产生大量的热量,普通的二极管散热性能很差,大大缩短了二极管的使用寿命。而部分二极管中也设有散热板,但是由于散热面积有限,散热效果并不好,也会影响发光二极管的稳定工作,大大缩短了二极管的使用寿命。

发明内容】

本实用新型的目的在于针对以上技术不足,提供一种带散热结构的二极管。

本实用新型的技术方案如下所述:

带散热结构的二极管,包括二极管芯片、发光罩和二极管引脚,其特征在于,所述发光罩与所述二极管引脚之间设有散热环,所述二极管引脚包括第一二极管引脚和第二二极管引脚,所述二极管芯片通过第一芯片引脚与第一二极管引脚相连,通过第二芯片引脚与第二二极管引脚相连,第一芯片引脚外设有第一散热环,第一散热环通过第一连接片与散热外环连接,第二芯片引脚外设有第二散热环,第二散热环通过第二连接片与散热外环连接。

所述散热外环直径与所述发光罩底面直径相同。

所述第一散热环与所述第一芯片引脚之间留有间隙,所述第二散热环与所述第二芯片引脚之间留有间隙。

进一步的,所述第一散热环外圈与所述第二散热环外圈相切。

进一步的,所述第一散热环与所述第二散热环相交叉形成“8”字形结构。

进一步的,所述第一散热环与所述第二散热环为一体式结构。

进一步的,所述第一散热环与所述第二散热环之间留有间隙。

基于上述技术方案的本实用新型与现有技术相比,其有益效果是:本实用新型第一散热环和第二散热环可以增大芯片引脚的散热面积,并将热量传递到散热外环进行散热,增加了二极管的散热效率,增加了二极管的使用寿命。

本实用新型具有成本低廉,生产工艺简单的特点,外形小巧,美观实用,适合批量生产。

【附图说明】

图1是本实用新型实施例一的结构示意图;

图2是本实用新型实施例一的仰视结构示意图;

图3是本实用新型实施例二的仰视结构示意图;

图4是本实用新型实施例三的仰视结构示意图。

在图中,1、发光罩;2、二极管芯片;3-1、第一芯片引脚;3-2、第二芯片引脚;4-1、第一二极管引脚;4-2、第二二极管引脚;5-1、第一散热环;5-2、第二散热环;6、散热外环;7-1、第一连接片;7-2、第二连接片。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施过程对本方法作进一步说明。

如图1-4所示,本实用新型提供一种带散热结构的二极管,其主要包括二极管芯片2、发光罩1和二极管引脚几部分。二极管引脚包括第一二极管引脚4-1和第二二极管引脚4-2,发光罩1与二极管引脚之间设有散热外环6。散热外环6直径与发光罩1底面直径相同。

实施例一

二极管芯片2通过第一芯片引脚3-1与第一二极管引脚4-1相连,通过第二芯片引脚3-2与第二二极管引脚4-2相连,第一芯片引脚3-1外设有第一散热环5-1,第一散热环5-1与第一芯片引脚3-1之间留有间隙,第一散热环5-1通过第一连接片7-1与散热外环6连接;第二芯片引脚3-2外设有第二散热环5-2,第二散热环5-2与第二芯片引脚3-2之间留有间隙,第二散热环5-2通过第二连接片7-2与散热外环6连接,第一散热环5-1外圈与第二散热环5-2外圈相切。

实施例二

二极管芯片2通过第一芯片引脚3-1与第一二极管引脚4-1相连,通过第二芯片引脚3-2与第二二极管引脚4-2相连,第一芯片引脚3-1外设有第一散热环5-1,第一散热环5-1与第一芯片引脚3-1之间留有间隙,第一散热环5-1通过第一连接片7-1与散热外环6连接;第二芯片引脚3-2外设有第二散热环5-2,第二散热环5-2与第二芯片引脚3-2之间留有间隙,第二散热环5-2通过第二连接片7-2与散热外环6连接,第一散热环5-1与第二散热环5-2相交叉形成“8”字形结构,并为一体式结构。

实施例三

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