[实用新型]经济型小硅链

权利要求书

1.经济型小硅链，包括铝基覆铜板、二极管芯片、接线端，相邻的二极管芯片之间通过二极管芯片连接片“几”字形串联形成整条硅链，铝基覆铜板上设有二极管芯片，铝基覆铜板与二极管芯片连接的位置间隔设置有若干二极管芯片焊接导电铜片和接线端焊接导电铜片，二极管芯片与二极管芯片焊接导电铜片焊接相连，二极管芯片每间隔若干只会有二极管其接线端与接线端焊接导电铜片焊接相连，其特征在于，还包括散热器，所述散热器为整体式结构，散热器内留有凹槽，铝基覆铜板设于散热器凹槽里，铝基覆铜板和散热器结合处涂覆有一层导热硅脂层，且在散热器凹槽内置入铝基覆铜板后的剩余空间填充有环氧灌封胶。

2.根据权利要求1所述的经济型小硅链，其特征在于，所述接线端顶部伸出环氧灌封胶并向上弯成90度直角，接线端上端开设有开孔。

3.根据权利要求1所述的经济型小硅链，其特征在于，所述铝基覆铜板是由铝板、绝缘介质层和铜箔组成。

4.根据权利要求1所述的经济型小硅链，其特征在于，所述铝基覆铜板上的二极管芯片焊接导电铜片和接线端焊接导电铜片分成上下两排，左右错开排列。