[实用新型]一种具有微流体通道的散热模块

说明书

技术领域

本实用新型属于散热设备领域，尤其适用于电子元器件、特别是高热流密度的IC芯片的散热冷却装置技术，具体涉及一种具有微流体通道的散热模块。

背景技术

电子产品朝着便携式/小型化方向发展要求电子器件在单位体积处理信息量提高（高密度化）；单位时间处理速度的提高（高速化）。这些要求，促使电子元器件产生的功率密度和热流密度也在逐步提高，导致热控制技术成为了电子元器件设计的瓶颈之一。

但现有的的微通道液冷模块结构复杂、制作成本高，市场上急需一种易于加工的、低成本、高效率的微通道液冷模块。

实用新型内容

针对微通道液冷模块的上述不足，本实用新型提供一种具有微流体通道的散热模块，其具体结构如下：

一种具有微流体通道的散热模块，由底板1、封盖2、进液接口3和出液接口4构成。所述底板1为金属薄板。所述封盖2为金属薄板冲压成型的底部开口的中空矩形块。封盖2的底部与底板1的顶部固定连接在一起，共同构成密闭的流体腔，也称为腔体。在封盖2的顶面上开设2个圆孔，依次为进液口和出液口，在进液口和出液口上分别配有进液接口3和出液接口4。所述进液接口3和出液接口4均为L形的圆管。

有益的技术效果

本实用新型的比表面积表面积与体积比大，散热能力优异，可将高热流密度的电子设备和电子元器件在工作时产生热量进行高效散逸。

本实用新型下部为金属底板，上部则是通过冲压技术制成的带有冷却剂出入口及微通道结构的盖板，结构简单、加工便捷。

本实用新型上部的盖板与下部底板固定相连，且材质为铜、铝等金属材料。

本实用新型上部的微流体通道盖板的平行的横向微通道可有效地将纵向微通道内的热边界层中断，并且流动的冷却剂在横向通道处进行换热，当冷却剂流入第二段纵向微流体通道内后热边界层重新在第二段纵向通道内开始重新发展。以此类推至第三段、第四段……等纵向通道，充分发挥散热模块的导热能力，使其冷却性能大大提高。

本实用新型中的导流块长度方向与散热模块长度方向成一定夹角0°至5°之间，可提升流经发热量较高区域的冷却液流量，提高散热模块整体的冷却效率。

本实用新型也可配合微泵、翅片换热器使用：通过导管将微泵、翅片换热器等散热设备与本实用新型联成一体，进而成为密闭的散热回路，进一步提高对电子元器件的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型的立体示意图。

图2为图1的俯视图。

图3为自图2的A-A处剖开的立体示意图。

图4 为本实用新型采用冲压形成矩形导流块5的俯视透视图。

图5 为本实用新型第二个实施例的俯视图。

具体实施方式

现结合附图详细说明本实用新型的结构特点。

实施例1

参见图1，一种具有微流体通道的散热模块，由底板1、封盖2、进液接口3和出液接口4构成。所述底板1为金属薄板。所述封盖2为金属薄板冲压成型的底部开口的中空矩形块。封盖2的底部与底板1的顶部固定连接在一起，共同构成密闭的的腔体，该腔体内通冷却液。通过冲压工艺，在封盖2的表面冲压出凸包形的凹槽。在封盖2的顶面上开设2个圆孔，依次为进液口和出液口，在进液口和出液口上分别配有进液接口3和出液接口4。所述进液接口3和出液接口4均为L形的圆管。

参见图3，在由底板1与封盖2围成的腔体内设有冲压形成的矩形导流块5。参见图2，矩形导流块5呈阵列排布。

参见图2，进一步说，所述矩形导流块5的长度方向同进液接口3与出液接口4的连线方向可以平行，若为了针对散热区域内的某些发热量更高的区域，使散热模块的性能更好，矩形导流块的长度方向也可以设计为与进液接口3与出液接口4的连线方向成一定角度。

参见图4，优选的方案是，所述的封盖2经一次冲压形成一个向上的大凸包作为冷却液腔之后，再经一次冲压而成向下延伸的多个小凸包，该向下延伸的多个小凸包即为矩形导流块5。

参见图2和图4，进一步说，矩形导流块5按矩形阵列排布在底板1与封盖2围成的腔体中。将由底板1与封盖2所围成的腔体分隔成近似井字形的通道阵列。在通道阵列中，为了提高特定区域冷却液的流量，矩形导流块5的长度方向与进液口3和出液口4连线之间的夹角在0°至5°之间，能够使冷却液较为均匀地覆盖并流经需要冷却的区域，提高冷却的效果。