[实用新型]基于阶梯阻抗配置多阻带的UWB滤波器有效

专利信息
申请号: 201420818534.0 申请日: 2014-12-21
公开(公告)号: CN204538157U 公开(公告)日: 2015-08-05
发明(设计)人: 王燕燕;曹小东;孟祥余 申请(专利权)人: 哈尔滨黑石科技有限公司
主分类号: H01P1/203 分类号: H01P1/203
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 基于 阶梯 阻抗 配置 多阻带 uwb 滤波器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种基于阶梯阻抗配置多阻带的UWB滤波器,该滤波器可以滤除UWB内其他频段信号的干扰且在UWB内出现多阻带。

背景技术

UWB或者宽带微波滤波器是现代通信技术应用非常基本的组成部分,例如UWB、雷达系统,这个特殊领域的快速发展促进了各种超宽带滤波器的发展。2002年2月,美国联邦通信委员会(FCC)批准3.1-10.6GHz频段用于商用通信,因此UWB得到广泛的应用。然而,在FCC定义的商用范围内,UWB信号可能受到诸如WiMAX(3.3-3.6GHz)、WLAN(5.15-5.825GHz)、RFID(6.8GHz)等信号的干扰。如何解决同频干扰成为UWB研究重要内容,因此具有多阻带的UWB滤波器具有很高的实用价值。

近年来出现了很多设计思路,如多模谐振器(MMR)、级联结构等,但这些结构虽然能实现滤波效果,但体积大或者选择性能差。所以设计具有多阻带能够更好地选择UWB内信号,多阻带的UWB滤波器具有重要的意义。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供具有多阻带的UWB滤波器,该滤波器可以降低其他无用信号对UWB信号的干扰。

本实用新型所采用的技术方案:

基于阶梯阻抗配置多阻带的UWB滤波器,包括形成于介质板上表面多模SIR(101)、端口微带线(102),其特征在于,所属多模SIR包括低阻抗线部分(1011)、两个相同的高阻抗线部分(1012)、矩形槽(1013)。

所述基于阶梯阻抗配置多阻带的UWB滤波器,其特征在于,微带传输线(103),微带传输线与两个相同的高阻抗线部分上下间隙相等。

所述基于阶梯阻抗配置多阻带的UWB滤波器,其特征在于,端口微带线(102),端口微带线关于传输微带线上下对称。

所述基于阶梯阻抗配置多阻带的UWB滤波器,其特征在于,微带线长度的调整,不影响通带范围;矩形槽长宽的变化,影响阻带出现的频率点,可实现多阻带可调的特性。

该实用新型滤波器相对于现有的滤波器具有以下的特性和优点:

设计简单、结构紧凑、加工方便、成本低廉、多阻带、阻带可调。

通过调整矩形槽(1013)的尺寸,可以调节阻带的出现。

调整微带传输线(103)的长度,不影响通带变化。

可实现多阻带。

附图说明

图1是本实用新型实施实例1的基本结构俯视图;

图2是本实用新型实施实例1的基本结构侧视图;

图3是本实用新型实施实例1的多模SIR结构图;

图4是本实用新型实施实例1的端口和微带线连接结构图;

图5是本实用新型实施实例1的仿真图;

具体实施方式

本实用新型设计了多阻带的UWB滤波器,该滤波器多阻带且阻带可调,宽带宽。

下面结合附图具体对实用新型做更详细的描述:

本实用新型的一个实例如图2所示,介质基板(104)是介电常数为4.4的FR4_epoxy。介质基板的尺寸符合微型化的规范,该介质基板的厚度为1.59mm,介电损耗为0.02。介质基板下的金属接地板(105)采用铜材料。

如图1所示,本实用新型的基于阶梯阻抗配置多阻带的UWB滤波器,介质基板上的多模SIR(101)、端口微带线(102)、微带传输线(103),采用铜材料。

如图3所示,本实用新型的基于阶梯阻抗配置多阻带的UWB滤波器,其多模SIR包括低阻抗线部分(1011)、两个相同的高阻抗线部分(1012)、矩形槽(1013),所述低阻抗线部分(1011)、两个相同的高阻抗线部分(1012)上下尺寸是完全对称的、矩形槽(1013)两边不对称,微带线与高阻抗线部分(1012)的间隙固定,由多模SIR实现超宽频带特性。

如图3所示,本实用新型多阻带UWB滤波器采用矩形槽的结构实现多阻带。

如图4所示,本实用新型多阻带UWB滤波器采用微带线实现传输耦合,微带传输线(103)与高阻抗线部分(1012)具有相同的宽度。

如图5所示,本实用新型多阻带UWB滤波器在超宽带内出现多次陷波即阻带。

该实用新型多阻带UWB滤波器的设计参数:

介质基板的选择:介电常数为4.4的FR4_epoxy。介质基板的介电损耗为0.02,保证了损耗较小;介质基板(104)的长、宽分别为6mm、33.8mm,该介质基板的厚度为1.59mm满足所需的强度。介质基板上的多模SIR和介质基板下的金属接地板均采用铜材料。

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