[实用新型]一种用于平行缝焊的夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及缝焊技术领域，尤其涉及一种用于平行缝焊的夹具。

背景技术

随着电子行业的飞速发展，小型化、高密度、高速度、高可靠性成为电子产品发展的风向标，在此基础上混合集成电路技术得到了飞速发展。混合集成电路必须密封，以防止湿气、氧气和其他环境污染进入封装内部，以确保产品的长期可靠性。对于器件的气密性焊接，目前被人们广泛应用的是在充满保护气的手套箱中进行平行缝焊。

采用平行缝焊接方式进行混合电路管壳焊接，需要使用特定的工装夹具，一方面能够方便的固定在平行缝焊平台上，一方面能够对混合电路管壳进行装夹，满足平行缝焊要求。

实用新型内容

本实用新型提供了一种用于平行缝焊的夹具，可以快速准确装夹定位，而且在定位后零件能够平稳的焊接。

为解决以上技术问题，本实用新型提供了一种用于平行缝焊的夹具，包括平行缝焊平台，还包括固定在所述平行缝焊平台之上的夹具主体，所述夹具主体的中心位置上设有用于放置待焊壳体的放置槽和用于取出壳体的取件槽，所述夹具主体为不完整圆柱体，所述夹具主体左右两侧分别设置有切面。

进一步的，所述取件槽设置于所述放置槽两侧。

进一步的，所述放置槽深度比所述取件槽的深度深。

进一步的，所述平行缝焊平台上设有若干定位销，所述夹具主体上设有若干定位孔，所述定位销穿过所述定位孔从而将所述夹具主体固定。

进一步的，所述平行缝焊平台上具体设有两个定位销，所述夹具主体上具体设有两个定位孔。

进一步的，所述放置槽的长方向垂直于所述两个定位孔的连线。

进一步的，所述的放置槽的四周宽度比待焊壳体外围单边宽0.1mm至0.2mm。

进一步的，所述平行缝焊平台为圆柱体。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：可以快速准确装夹定位，而且在定位后零件能够平稳的焊接。零件结构简单，加工方便，壳体装夹稳固，取件简单，节约时间，提高了焊接效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的用于平行缝焊的夹具的俯视图；

图2是图1中的用于平行缝焊的夹具的剖视图；

图3是图1中平行缝焊平台的俯视图；

图4是图1中平行缝焊平台的剖视图；

图5是图1中用于平行缝焊的夹具的使用状态图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1是本实用新型实施例提供的用于平行缝焊的夹具的结构示意图，如图1和图2所示，包括平行缝焊平台1，固定在所述平行缝焊平台1之上的夹具主体2，夹具主体2的中心位置上设有用于放置待焊壳体的放置槽201和用于取出壳体的取件槽202。夹具主体2为不完整圆柱体，夹具主体2左右两侧分别设置有一个切面。取件槽202设置于放置槽201两侧。放置槽201深度比取件槽202的深度深。

如图3和图4所示，平行缝焊平台为圆柱体，平行缝焊平台1上设有若干定位销101，本实施例中具体为2个。如图1所示，夹具主体2上设有若干定位孔203，本实施例中具体为2个，定位销101穿过定位孔203从而将夹具主体2固定。放置槽201的长方向垂直于两个定位孔203的连线.

其中，放置槽201的四周宽度比待焊壳体外围单边宽0.1mm至0.2mm，作为安装间隙。

本实用新型在使用时，如图5所示，将待焊壳体3放置于放置槽201中，待焊壳体3高度略高于放置槽201的深度，即待焊壳体3有部分露在放置槽201的外面，这样的配合公差既可以有效的保证待焊壳体3能够顺利的放入，又能满足定位装夹要求，外露的部分壳体可以有效的进行平行焊接。待焊接完成后，将已焊接壳体通过取件槽202顺利将壳体取出。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：可以快速准确装夹定位，而且在定位后零件能够平稳的焊接。零件结构简单，加工方便，壳体装夹稳固，取件简单，节约时间，提高了焊接效率。

以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。