[实用新型]一种用于电子签封读写的手持终端的散热装置及手持终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及超高频射频识别手持装置，特别涉及一种用于电子签封读写的手持终端的散热装置及手持终端。

背景技术

由于大量的大功率电子元件在工作时会释放大量热量，导致大功率模块温度升高，而局部区域温度过高会影响电子元件的工作稳定性。因此需要提高大功率模块的散热效果，降低工作温度，保证其稳定性，延长使用寿命。

常见的散热方式是在大功率电子元件上加装散热片，通过散热片将大功率电子元件的热量快速吸收，并通过其散热面将热量传递出去，从而达到降温效果，但传统的散热片形状仅为一个整片的平面，造型过于简单，无法与大功率电子元件结构相匹配，适应性差。对于射频标签也存在同样的问题，射频标签的读头(阅读器)会因温度过高导致工作不稳定，扫描出错。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于电子签封读写的手持终端的散热装置及手持终端，能够解决因温度高导致的读头工作不稳定，以及散热结构与大功率模块不贴合的问题。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种用于电子签封读写的手持终端的散热装置，包括：

安装在所述手持终端内部并面向印制电路板有电子器件一侧的具有弧形表面的散热瓦(1)；

开设在所述散热瓦(1)上的多个散热沉孔(2)；

其中，每个散热沉孔(2)的封闭端面贴合印制电路板上的大功率电子器件，每个散热沉孔(2)开口端面向手持终端的壳体。

优选地，还包括：所述散热瓦(1)的散热沉孔(2)开口端一侧贴有用于与手持终端的壳体无缝贴合的导热硅胶片。

优选地，所述散热沉孔(2)是长方体凹槽，长方体长和宽所组成的平面大小和与其贴合的大功率电子器件大小相同。

优选地，所述散热瓦(1)边缘设置有多个用于对应手持终端内部结构件的缺口。

优选地，所述大功率电子器件是特高频模块。

优选地，所述散热装置是由合金材质制成的。

优选地，还包括：多个利用螺丝与手持终端的壳体固定连接的螺纹(3)。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种用于电子签封读写的手持终端，所述手持终端包括所述散热装置。

与现有技术相比较，本实用新型的有益效果在于：能够通过提供一种散热装置，使得散热装置与大功率模块相贴合，实现更好的散热效果，从而使读头的工作更加稳定，避免扫描出错。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的用于电子签封读写的手持终端的散热装置主视图；

图2是本实用新型实施例提供的用于电子签封读写的手持终端的散热装置的俯视图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细说明，应当理解，以下所说明的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

图1是本实用新型实施例提供的用于电子签封读写的手持终端的散热装置主视图，如图1和图2所示，安装在手持终端内部并面向印制电路板装有电子器件一侧的具有弧形表面的散热瓦1，是印制电路板上覆盖的导热外壳，散热瓦1由合金材质制成的(比如，铝合金材质)，利用其本身高比热容的特性，吸收一部分热量，再通过热量传递的方式，将多余的热量传到手持终端的壳体，其强大的散热功能，保证了大功率电子器件的工作稳定性。

散热瓦1设置在具有多个电子器件的印制板电路上方，散热瓦1上设置有多 个用于对印制电路板上的大功率电子器件进行散热的散热沉孔2，散热沉孔2的封闭端面贴合印制电路板上的大功率电子器件。散热沉孔2可以是与印制电路板上的大功率电子器件贴合的凹槽，用于对与其贴合的大功率电子器件进行散热，凹槽可以是长方体凹槽，也可以是其他形状的凹槽，以长方体凹槽为例，长方体长和宽所组成的平面大小和与其贴合的大功率电子器件大小相同。因此，在手持终端工作时，利用长方体凹槽长和宽所组成的平面，将与其贴合的大功率电子器件的热量快速散发出去。散热沉孔2开口端面向手持终端的壳体，手持终端的壳体可以具有通风孔，使得大功率电子器件的温度可以始终保持在工作温度。其中，大功率电子器件是特高频(UHF：Ultra High Frequency)模块。

散热瓦1的散热沉孔2开口端一侧贴有用于与手持终端的壳体无缝贴合的导热硅胶片。散热瓦1边缘还具有多个用于对应手持终端内部结构件的缺口，为了适应于手持终端的内部结构件，缺口可以是任意一种形状，存在一定的灵活性。此外，散热瓦1还包括多个利用螺丝与手持终端壳体固定连接的螺纹。