[实用新型]一种指纹识别模组有效

专利信息
申请号: 201420825884.X 申请日: 2014-12-23
公开(公告)号: CN204496524U 公开(公告)日: 2015-07-22
发明(设计)人: 沈振权;舒伟平;曹后平;田野;张国志 申请(专利权)人: 广东光阵光电科技有限公司
主分类号: G06K9/00 分类号: G06K9/00
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 吴英彬
地址: 523000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 指纹识别 模组
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及指纹识别技术领域,具体涉及一种指纹识别模组。

背景技术

随着生物识别技术的发展和人们对于信息安全性需求的日益提高,指纹识别技术越来越多的被用于电子信息安全和保密领域。指纹识别技术,通过具有指纹采集功能的装置采集指纹图像,通过特定的指纹算法从采集到的指纹中提取指纹特征,并将其与预先采集处理的指纹模板进行比对,如果相似度超过预定阀值,则指纹比对通过,验证用户的合法身份。

目前,市场上的指纹识别模组,比较厚,且内部为实心,比较重,且按压部通过一固定架固定,长时间使用固定架下端容易断裂,造成按压部脱落,使用寿命短,已不能满足轻薄、便携式移动设备的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足,提供一种结构合理,结构轻薄,且耐用的指纹识别模组。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是:

一种指纹识别模组,其包括指纹识别组件,指纹识别模组连接器,以及连接指纹识别组件及指纹识别模组连接器的PCB板,其中,所述指纹识别组件包括保护壳,以及设于保护壳内的按压部和拍摄部,所述按压部包括耐磨层和按压层,且耐磨层设于按压层上部,所述按压部通过设于保护壳上部内壁的L形卡位,卡设于保护壳上部,并通过胶水固定,所述拍摄部设于保护壳下部,并位于按压部下方。

所述耐磨层为耐磨透明薄膜,所述按压层为透明钢化玻璃。

所述耐磨透明薄膜为透明BOPP薄膜或TiN薄膜。

所述拍摄部包括镜头,及设于镜头下方的传感器,所述的传感器与镜头的距离为0.9~1.3mm。

所述镜头与耐磨层之间的距离为2.5~2.7mm。

在所述保护壳下部均匀设有卡突。

在所述PCB板上,对应所述卡突设有卡孔,所述指纹识别组件通过卡突和卡孔相互卡扣,与PCB板固定连接。

所述保护壳内设有一隔板,该隔板将保护壳分为两个腔,分别为上腔和下腔。

所述隔板中心设有一通孔,所述镜头设于该通孔处,并位于下腔内。

所述按压部与隔板共同形成上腔。

本实用新型的有益效果是:本实用新型的指纹识别模组,通过设置耐磨层,不易刮花按压层,可有效防止应按压部刮花导致的误判,另外在保护壳内壁设置L形卡位,将按压部卡设于其中,可有效避免应长期使用按压部松动甚至脱落,大大提高本新型的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图;

图2为沿图1纵向轴线的整体剖视图。

图中:1.指纹识别组件 2.指纹识别模组连接器 3.PCB板

4.保护壳 5.耐磨层 6.按压层 7.L形卡位 8.镜头

9.传感器 10.卡突 11.隔板 12.上腔 13.下腔

14.通孔

具体实施方式

实施例:参见图1和图2,本实施例提供的指纹识别模组,其包括指纹识别组件1,指纹识别模组连接器2,以及连接指纹识别组件1及指纹识别模组连接器2的PCB板3,其中,所述指纹识别组件1包括保护壳4,以及设于保护壳4内的按压部和拍摄部,所述按压部包括耐磨层5和按压层6,且耐磨层5设于按压层6上部,所述按压部通过设于保护壳4上部内壁的L形卡位7,卡设于保护壳4上部,并通过胶水固定,所述拍摄部设于保护壳4下部,并位于按压部下方。

所述耐磨层5为耐磨透明薄膜,所述按压层6为透明钢化玻璃。

所述拍摄部包括镜头8,及设于镜头8下方的传感器9,所述的传感器9与镜头8的距离为0.9~1.3mm。

所述镜头8与耐磨层5之间的距离为2.5~2.7mm。

在所述保护壳4下部均匀设有卡突10。

在所述PCB板3上,对应所述卡突10设有卡孔,所述指纹识别组件1通过卡突10和卡孔相互卡扣,与PCB板3固定连接。

所述保护壳4内设有一隔板11,该隔板11将保护壳4分为两个腔,分别为上腔12和下腔13。

所述隔板11中心设有一通孔14,所述镜头8设于该通孔14处,并位于下腔13内。

所述按压部与隔板11共同形成上腔12。

本指纹识别模组,通过设置耐磨层,不易刮花按压层,可有效防止应按压部刮花导致的误判,另外在保护壳内壁设置L形卡位,将按压部卡设于其中,可有效避免应长期使用按压部松动甚至脱落,大大提高本新型的使用寿命。

但以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例,并非用以局限本实用新型的专利范围,故凡运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变化,均包含在本实用新型的保护范围内。

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