[实用新型]一种电路板小孔径高密度钻孔预叠结构有效
| 申请号： | 201420828471.7 | 申请日： | 2014-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN204505383U | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 欧阳建英;梁启光 | 申请（专利权）人： | 特新微电子（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/00 | 分类号： | B26D7/00;B26D7/01 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 孔径 高密度 钻孔 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板小孔径高密度钻孔预叠结构，其特征在于，包括PCB基板，所述PCB基板底面固定有硬质垫板，PCB基板正对钻嘴的顶面固定有铝质盖板。
2.根据权利要求1所述的电路板小孔径高密度钻孔预叠结构，其特征在于，所述PCB基板与所述垫板对位开设有定位孔，PCB基板与垫板通过定位销钉依次穿过定位孔而固定。
3.根据权利要求1所述的电路板小孔径高密度钻孔预叠结构，其特征在于，所述盖板粘接固定于所述PCB基板顶面。
4.根据权利要求1所述的电路板小孔径高密度钻孔预叠结构，其特征在于，所述垫板为蜜胺甲醛树脂式垫板，所述垫板厚度不小于1㎜。
5.根据权利要求1所述的电路板小孔径高密度钻孔预叠结构，其特征在于，所述盖板厚度为0.12~0.18㎜。
6.根据权利要求5所述的电路板小孔径高密度钻孔预叠结构，其特征在于，所述盖板厚度为0.15㎜。
7.根据权利要求1所述的电路板小孔径高密度钻孔预叠结构，其特征在于，所述垫板与盖板之间夹设的PCB基板数量为1~4叠，各PCB基板依次叠放。
8.根据权利要求1~7任意一项所述的电路板小孔径高密度钻孔预叠结构，其特征在于，当进行钻孔加工时，所述盖板表面还压覆有柔性压脚。
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