[实用新型]用于手机模组全贴合设备的盖板固定装置有效

专利信息
申请号: 201420828771.5 申请日: 2014-12-24
公开(公告)号: CN204334668U 公开(公告)日: 2015-05-13
发明(设计)人: 吴向华 申请(专利权)人: 深圳市立德通讯器材有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 代理人: 胡朝阳;孙洁敏
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 用于 手机 模组 贴合 设备 盖板 固定 装置
【权利要求书】:

1.一种用于手机模组全贴合设备的盖板固定装置,其特征在于,包括用于安装在设备工作台上的底板、通过磁铁与所述底板相吸合的多个定位块、设置在定位块上分别与盖板四条侧边或四个角相对应的定位槽。

2. 如权利要求1所述的盖板固定装置,其特征在于,所述定位块设有四个,且每个定位块上设有与盖板四个角相匹配的直角形定位槽。

3. 如权利要求1所述的盖板固定装置,其特征在于,所述定位块设有四个,且每个定位块上设有与盖板四条侧边相匹配的条形定位槽。

4. 如权利要求2或3所述的盖板固定装置,其特征在于,所述定位槽底部设有与定位块侧边连通的吸真空通道,所述吸真空通道位于定位块侧边的一端与真空气管接头连接。

5. 如权利要求2或3所述的盖板固定装置,其特征在于,所述底板通过螺钉与工作台固定。

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