[实用新型]一种IC封装载带

说明书

技术领域

一种IC封装载带，属于IC卡用封装载带技术领域。

背景技术

IC卡封装载带指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，其形式为带状，通常为金黄色。具体的使用过程如下：首先通过全自动贴片机将集成电路卡芯片贴在IC卡封装载带上面，然后用焊线机将集成电路芯片上面的触点和IC卡封装载带上面的节点连接起来实现电路的联通，最后使用封装材料将集成电路芯片保护起来形成集成电路卡模块，便于后道应用；简介现有IC封装载带的结构设计中为了保护IC封装载带的接触面，增强接触面的耐磨性与防腐能力，会在接触面镀上一层保护用硬金/软金。 若所用工艺为硬金工艺时，会不可避免的镀上没有实际用途的压焊面硬金层，造成浪费。使得生产成本提高。在科技飞速发展的今天，为了增强IC封装载带在国际上的竞争力，我们一直在不断研究，寻找降低生产成本的办法。

现有IC封装载带为了保护载带表面，增强载带接触面的耐磨，防腐和防氧化能力，载带接触面采用先镀打底镍层，再镀磷镍层，然后镀预镀金层，最后镀保护用硬金/软金的镀层结构。该结构的镀层虽然具有良好的耐磨，防腐和防氧化的特性，但结构中的磷镍工艺具有稳定性较差，控制及维护费用高难度大的特点。另外，该镀层结构中含有金层，金是贵重金属价格昂贵，从而使得该结构的成本较高。特别是在当今IC封装载带制成的卡片广泛应用于移动通讯、电子商务和身份识别证件领域，由于贵重金属造成的成本升高和稳定性较差严重制约了IC封装载带的推广利用。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种IC封装载带，该IC封装载带可有效减少贵重金属的使用、降低成本，同时具备较好的耐腐能力和耐磨能力。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：该IC封装载带，包括基材，其特征在于：基材上方按由下到上依次附着有铜箔层、接触面半光亮镍层、接触面预镀金层；基材上开有焊接用焊接孔，焊接孔中按由下到上依次填充有压焊面半光亮镍层、压焊面预镀金层、焊接用软金层。

所述的基材的厚度为110~150μm，铜箔层的厚度为29~35μm，接触面半光亮镍层的厚度为1~4μm，接触面预镀金层的厚度为0.0005~0.01μm，压焊面半光亮镍层的厚度为2~9μm，压焊面预镀金层的厚度为0.0005~0.01μm，焊接用软金层的厚度为0.1~0.5μm。

所述的基材的厚度为130μm，铜箔层的厚度为32μm，接触面半光亮镍层的厚度为2.5μm，接触面预镀金层的厚度为0.005μm，压焊面半光亮镍层的厚度为4μm，压焊面预镀金层的厚度为0.005μm，焊接用软金层的厚度为0.3μm。

所述的基材采用环氧树脂布材质，铜箔层采用电镀铜材质；接触面预镀金层和压焊面预镀金层采用预镀金材质；接触面半光亮镍层和压焊面半光亮镍层采用半光亮镍材质。

本实用新型IC封装载带说明如下：

基材的作用是：支撑基材铜箔，使IC封装载带不至于太软，保护芯片。接触面预镀金层的作用是：确保金层的结合力，防止金药水被污染 ，增强耐磨性与防腐能力。接触面半光亮镍层的作用是：作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，增强耐磨性与防腐能力 ；所用材质半光亮镍具有工艺成分简单，电流效率高，镀层结晶细致、韧性好，有良好的耐腐蚀性和耐磨性。铜箔层的作用是：导电材料，电镀底材；与集成电路芯片相连，作为芯片与外界的接口；同时有保护芯片的作用。压焊面接触面半光亮镍层的作用是：作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，保证IC封装载带的焊接能力；所用材质半光亮镍具有工艺成分简单，电流效率高，镀层结晶细致、韧性好，有良好的耐腐蚀性和耐磨性。压焊面预镀金层的作用是：确保金层的结合力，防止金药水被污染 。焊接用软金层的作用是：提高IC封装载带的焊接金线能力。