[实用新型]一种倒装芯片支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED芯片用支架，尤其是倒装LED芯片支架。

背景技术

目前，芯片主要有两种，一种为正装芯片，一种为倒装芯片，正装芯片主要用来封装小功率的LED，倒装芯片主要用来封装大功率的LED。由于正装芯片的电极设置在正面，电极会遮挡住部分出光，会影响出光率，因此，现在倒装芯片的应用越来越广泛。

倒装芯片的固定通常是通过在支架的固晶区点锡膏，然后将倒装芯片贴到支架上，让倒装芯片的电极与锡膏对应，经回流焊实现固定，如在申请号为201410076151.5的专利文献中公开了一种LED的封装方法。采用这种方法，由于固晶区通常为光面，因此，在经回流焊时，会造成锡膏流动不均匀，锡膏容易流出固晶区到支架本体上，回流焊完成后，会产生锡膏孔隙率大的现象，这样，不仅倒装芯片的固定不牢固，而且会影响电性能和导热性能。

发明内容

为了让锡膏的流动更加的均匀，减少锡膏流出固晶区，减小锡膏的孔隙率，本实用新型提供了一种倒装芯片支架。

为达到上述目的，一种倒装芯片支架，包括支架本体，在支架本体上设有固晶区；在固晶区的表面上设有毛细结构。

利用上述结构的支架对倒装芯片进行固晶的过程是：先在固晶区上点锡膏，然后将倒装芯片的电极对准固晶区，并把倒装芯片放置到支架上，最后通过回流焊将倒装芯片与支架固定起来。上述结构的支架，由于在固晶区上设置了毛细结构，这样，在回流焊过程中，锡膏的流动更加的均匀，且锡膏不易流出固晶区，回流焊完成后检测锡膏的孔隙率小，因此，倒装芯片的固定牢固，倒装芯片的导电性能好、导热性能好。

进一步的，毛细结构的边缘与支架本体之间形成有分界线，可有效的减少锡膏流出固晶区。

附图说明

图1为倒装芯片支架的俯视图。

图2为图1中A-A剖视图。

图3为安装有倒装芯片的倒装芯片支架示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步详细说明。

如图1和图2所示，倒装芯片支架包括支架本体1，在支架本体1上设有固晶区2；在固晶区2的表面上设有毛细结构。毛细结构的边缘与支架本体之间形成有分界线。

如图3所示，利用上述结构的支架对倒装芯片3进行固晶的过程是：先在固晶区2上点锡膏4，然后将倒装芯片3的电极对准固晶区2，并把倒装芯片3放置到支架本体1上，最后通过回流焊将倒装芯片3与支架固定起来。上述结构的支架，由于在固晶区2上设置了毛细结构，这样，在回流焊过程中，锡膏4的流动更加的均匀，且锡膏4不易流出固晶区，回流焊完成后检测锡膏4的孔隙率小，因此，倒装芯片的固定牢固，倒装芯片的导电性能好、导热性能好。