[实用新型]一种LED基板散热结构有效

专利信息
申请号: 201420830642.X 申请日: 2014-12-22
公开(公告)号: CN204391159U 公开(公告)日: 2015-06-10
发明(设计)人: 徐青青 申请(专利权)人: 慈溪市桥头思域工业产品设计室
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64
代理公司: 代理人:
地址: 315317 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 散热 结构
【权利要求书】:

1.一种LED基板散热结构,包括铝基板(1),其特征在于:所述铝基板(1)背部与固定板(2)相连接,所述固定板(2)的侧面上与若干块散热板(3)一端相连接,所述散热板(3)另一端与散热器(6)相连接,所述散热板(3)之间形成若干个散热空腔(5),所述固定板(2)中部与散热器(6)之间设有导热管(4),所述散热器(6)上设有若干个散热孔(7)。

2.根据权利要求1所述的一种LED基板散热结构,其特征在于:所述铝基板(1)与固定板(2)之间为拔插式连接。

3.根据权利要求1所述的一种LED基板散热结构,其特征在于:所述散热板(3)为铝板制成,且散热板(3)两端为焊接连接。

4.根据权利要求1所述的一种LED基板散热结构,其特征在于:所述散热孔(7)的横截面形状为矩形或腰形。

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