[实用新型]一种新型多级半导体致冷器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及到一种半导体致冷器件，尤其涉及到一种能解决特定狭窄空间内高温差要求的新型多级半导体致冷器件。

背景技术

常规半导体致冷器件一般由上基板、导电元件和下基板组成，其工作原理是帕尔帖效应，典型结构如图1所示，其中1为上层基板瓷片，2为下层基板，3为N型半导体材料和P型半导体材料，4为导流片，致冷器件在通以图示电流以后，由于半导体材料中载流子的定向运动而产生吸放热现象，分别使上下层基板表面产生致冷和致热效应，致冷面可以根据不同的使用领域对不同的元器件进行冷却，使用时仅需将待冷却的器件贴合于致冷器件表面即可。

半导体致冷器件按其级数多少可分为单级致冷器和多级致冷器，一般都被应用于军事，工业，医疗等方面，如车载冰箱、试剂保存、环境控温等等，由于导电元件本身的特性所限定，传统单级致冷器件所能达到的温差有一定局限性，为满足用户对高温差应用的要求，多级致冷器件应运而生，大大提高了温差，如公开号为CN201503164U、名称为多级致冷致热器的中国实用新型专利，就涉及到一种多级致冷致热器，由多个单级致冷致热器件串联而成，具有功率大、温差高、致冷致热效果好的特点，满足了高温差的要求，但多级致冷器因为逐级堆叠而使器件的高度不断增高，对于特定的较小空间内使用容易受到限制，而降低产品高度的主要手段也往往是采用相对较薄的基板或减少半导体元件的高度，显然在一定程度上增加了制造难度和加工成本，致冷致热效果也不是十分显著。

实用新型内容

本实用新型主要解决常规多级半导体致冷器件在特定空间内使用容易受到高度限制、制造难度和成本较高的技术问题；提供了一种能解决特定狭窄空间内高温差要求的新型多级半导体致冷器件。

为了解决上述存在的技术问题，本实用新型主要是采用下述技术方案：

本实用新型的一种新型多级半导体致冷器件，包括上层基板、下层基板和位于上下层基板之间的热电组件，所述热电组件由若干P型—N型半导体电偶对与导流片组成，所述电偶对串联形成单回路工作电路，其特征在于：所述上层基板包括多块相互嵌合的上分板，各上分板之间嵌设有隔热材料，下层基板包括多块相互嵌合且与上分板一一对应的下分板，各下分板之间嵌设有隔热材料，其中至少一块下分板面积大于其对应的上分板面积，所述热电组件划分为若干热电单元，各热电单元的分布区域与相应的上下分板对应，各热电单元的热流方向间隔反向设置，上分板和下分板的外侧表面均覆有导热材料，多块上分板构成多温区表面的上层基板，多块下分板构成多温区表面的下层基板，具有多温区表面的上下层基板与相应热电单元构成多级半导体致冷器件，将整块上下层基板切割形成多块物理隔断的上下分板，同时将热电组件根据切割后的上下分板尺寸划分为若干单元，并使各热电单元的热流方向相异，在上下层基板表面形成多个温区，将传统多级致冷器存在于厚度方向的温度梯度转变为存在于基板表面水平方向的温度梯度，构成具有传统单级致冷器件较低厚度的高温差多级致冷器，满足在特写狭窄空间内的高温差和低厚度的冷却使用要求，该多级致冷器件既可制成单点式多级致冷器件，也可制成多点式多级致冷器件，满足部分待冷却物品多部位多区域的冷却要求。

作为优选，所述导热材料为铜片，在基板表面烧结具有良好导热性能的铜片，减少基板表面的温度梯度，也可以粘贴或覆盖铜片或其他具有良好导热性能的材料。

作为优选，所述上分板呈方形或L形或圆形或环形或星形或扇形，所述下分板呈方形或L形或圆形或环形或星形或扇形，上下基板可以根据待冷却物品的形状及特定空间位置进行切割，以形成不同形状的致冷区域，致冷区域可以是一个，也可以是多个或多个组合，来满足使用要求。