[实用新型]实施硅片减薄处理的真空喷砂机的二次除尘装置有效

专利信息
申请号: 201420832415.0 申请日: 2014-12-25
公开(公告)号: CN204382108U 公开(公告)日: 2015-06-10
发明(设计)人: 高宝华 申请(专利权)人: 常州银河电器有限公司
主分类号: B24C9/00 分类号: B24C9/00;B01D47/06
代理公司: 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 代理人: 夏海初
地址: 213022 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 实施 硅片 处理 真空 喷砂机 二次 除尘 装置
【权利要求书】:

1.一种实施硅片减薄处理的真空喷砂机的二次除尘装置,包括真空喷砂机(6)的砂尘过滤箱(6-1),其特征在于:还包括砂灰沉积箱(2)和由若干个喷淋头(3-1)组成的水雾除尘装置(3);

所述砂尘过滤箱(6-1)与砂灰沉积箱(2)顶部所设的进风口(2-1),经由管路(1)相连通;

所述砂灰沉积箱(2)的顶部设有排气口(2-2),在其底下部位设有排水口(2-3);

所述水雾除尘装置(3)设在砂灰沉积箱(2)的进风口(2-1)部位且其若干个喷淋头(3-1)沿进风口(2-1)圆周方向分开布置,而喷淋头(3-1)通过水阀与水源连通;

在工况下,来自砂尘过滤箱(6-1)的废气,通过水雾除尘装置(3)所生成的水雾,吸附掉其中所夹带的微细砂灰后进入砂灰沉积箱(2)并由排气口(2-2)排空;而夹带微细砂灰的污水,通过砂灰沉积箱(2)沉淀后由排水口(2-3)排出。

2.根据权利要求1所述的实施硅片减薄处理的真空喷砂机的二次除尘装置,其特征在于:在连通砂尘过滤箱(6-1)和砂灰沉积箱(2)的管路(1)上,还设有风机(1-1)。

3.根据权利要求1或2所述的实施硅片减薄处理的真空喷砂机的二次除尘装置,其特征在于:还包括污水处理站(7)和回用水站(9),所述污水处理站(7)与砂灰沉积箱(2)的排水口(2-3)管路连接;经污水处理站(7)处理生成的回用水,与回用水站(9)管路连接;回用水站(9)经由水泵(4-1)与水雾除尘装置(3)的喷淋头(3-1)管路连接。

4.根据权利要求1或2所述的实施硅片减薄处理的真空喷砂机的二次除尘装置,其特征在于:所述砂灰沉积箱(2)顶部的排气口(2-2),与垂直布置的具有风帽(8-1)的排气管(8)相连接。

5.根据权利要求1所述的实施硅片减薄处理的真空喷砂机的二次除尘装置,其特征在于:所述喷淋头(3-1)的个数控制在4~25个范围内。

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