[实用新型]一种半导体晶粒芯片的自动筛分装置

权利要求书

1. 一种半导体晶粒芯片的自动筛分装置，其特征在于，包括：

一机座（1）；

一晃震装置（2）；所述晃震装置（2）包括电机（2-1）、偏心盘（2-2）、电机安装板（2-3）和至少3个弹簧（2-4）；而电机（2-1）与偏心盘（2-2）相配装，电机（2-1）固定装置在电机安装板（2-3）上，弹簧（2-4）的上端与电机安装板（2-3）相抵接，而其下端与机座（1）的底板相抵接；当驱动电机（2-1），电机安装板（2-3）在偏心盘（2-2）的作用下则产生晃动和震动；

一筛选框安装架（3）；所述筛选框安装架（3）包括至少3根支杆（3-1）、底盘（3-2）、顶盘（3-3）以及至少2根螺杆（3-4）、与螺杆（3-4）相配装的内螺圈（3-5）和与螺杆（3-3）顶端相拧接的紧定螺母（3-6）；所述支杆（3-1）的底端与电机安装板（2-3）固定连接，而其顶端与底盘（3-2）固定连接；螺杆（3-4）的底端与底盘（3-2）固定连接，而其顶端与顶盘（3-3）呈轴孔套装；在工况下，所述筛选框安装架（3）与电机安装板（2-3）同步晃动和震动；

一筛选框组件（4）；所述筛选框组件（4）包括用来筛选满足大尺寸晶粒的一级筛选框单元（4-1），用来筛选满足尺寸要求晶粒的二级筛选框单元（4-2）、用来筛选满足小尺寸要求晶粒的三级筛选框单元（4-3）和接灰盘（4-4）；所述一级筛选框单元（4-1）、二级筛选框单元（4-2）、三级筛选框单元（4-3）和接灰盘（4-4）的外形尺寸相同，且由上而下依次通过框边相嵌而配装在一起，并安置在底盘（3-2）上，内螺圈（3-5）则扣压在位于最上一个筛选框的框边上，而使筛选框组件（4）与底盘（3-2）固定在一起；

在工况下，通过驱动电机（2-1），可实施大、中、小三种尺寸晶粒的分层筛选。

2. 根据权利要求1所述的半导体晶粒芯片的自动筛分装置，其特征在于：所述一级筛选框单元（4-1）和二级筛选框单元（4-2），各有3个筛选框（4-1-1、4-2-1），三级筛选框单元（4-3），有1个筛选框（4-3-1）。

3. 根据权利要求2所述的半导体晶粒芯片的自动筛分装置，其特征在于：所述一级筛选框单元（4-1）的筛选框（4-1-1）的筛孔孔径在13±0.05mm范围内，而所述二级筛选框单元（4-2）的筛选框（4-2-1）的筛孔是边长为0.95±0.05mm的方形孔，三级筛选框单元（4-3）的筛选框（4-3-1）的筛孔是边长为0.80±0.05mm的方形孔。

4. 根据权利要求3所述的半导体晶粒芯片的自动筛分装置，其特征在于：所述一级筛选框单元（4-1）的筛选框（4-1-1）的筛网，是每平方英寸有7个圆形筛孔的筛网，且相邻的圆形筛孔的孔间距在0.50±0.03范围内。

5. 根据权利要求3所述的半导体晶粒芯片的自动筛分装置，其特征在于：所述二级筛选框单元（4-2）的筛选框（4-2-1）的筛网，是每平方英寸有24个筛孔的筛网。

6. 根据权利要求3所述的半导体晶粒芯片的自动筛分装置，其特征在于：所述三级筛选框单元（4-3）的筛选框（4-3-1）的筛网，是每平方英寸有21个筛孔的筛网。