[实用新型]一种扬声器模组有效
申请号: | 201420837598.5 | 申请日: | 2014-12-25 |
公开(公告)号: | CN204291379U | 公开(公告)日: | 2015-04-22 |
发明(设计)人: | 李兆鹏;刘华伟;宋学平 | 申请(专利权)人: | 歌尔声学股份有限公司 |
主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06 |
代理公司: | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人: | 王秀芝 |
地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 扬声器 模组 | ||
技术领域
本实用新型涉及电声产品技术领域,具体地说,是涉及一种扬声器模组。
背景技术
目前,消费类电子设备为迎合多变的消费群体,外观设计不拘一格,样式多变,多变的产品外观设计影响到了诸如扬声器模组等的内部元件的设计。
扬声器模组的出声孔形状为了适应消费类电子设备的外观变化而随之多变,例如圆孔、方孔等排成一系列规则或不规则形状整列而成的出声孔。现有的扬声器模组,为了保证模组出声顺畅,制作简单,一般采取侧出声及装入式的结构,装入式结构即在模组的壳体内装入扬声器单体。通常,模组的壳体在注塑成型时,模组壳体的出声孔管道会通过滑块成型,形成阵列式的出声孔结构。但是,随着消费类电子设备的外观变化,扬声器模组的出声孔结构受到消费类电子产品的外观的限制,也呈多样性,随着扬声器模组出声孔结构的变化,模具上的滑块的制作也受到出声孔形状的限制,使得模具制作困难,增加了模具制作的成本。且有些阵列出声孔难以加工,出声效果差,影响了扬声器模组的生产制作及声学性能。
另外,现有的装入式模组与外部电子电路电连接的引出方式主要有:单体弹片引出、注塑焊片引出或者FPC搭接引出,其中,单体弹片引出存在接触不良的风险,且在现在的超薄模组结构上不适用。因此,目前,超薄扬声器模组的引出方式大多采用注塑焊片引出的方式,但是,现有的超薄扬声器模组结构中,注塑焊片的一端延伸入模组内腔中扬声器单体的位置,与扬声器单体电连接,这种结构中,在将扬声器单体装入模组内腔时,注塑焊片延伸入模组内腔中扬声器单体的位置的部分从后侧阻挡了扬声器单体的装入,使得扬声器单体只能从模组的正面装入,不利于扬声器模组的生产制作,影响了模组的生产效率。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种侧出声结构的扬声器模组,此扬声器模组的出声通道以及模具制作不受出声孔形状的限制,降低了出声通道以及模具制作的难度,产品声学性能高。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:
一种扬声器模组,包括模组外壳,所述模组外壳内收容有扬声器单体,所述模组外壳包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和所述第二壳体围成模组内腔,所述扬声器单体将所述模组内腔分隔为前声腔和后声腔,所述第一壳体上设有与所述前声腔连通的侧出声通道;所述第二壳体上对应所述侧出声通道处设有若干侧出声孔,所述侧出声孔与所述侧出声通道连通。
优选的,所述侧出声通道内均匀间隔设有若干加强筋。
优选的,若干所述加强筋将所述侧出声通道分隔成若干个分出声通道,若干侧出声孔分别对应所述分出声通道设置。
优选的,所述侧出声孔的底端或侧壁设有胶槽或者用以超声焊接的超声线。
优选的,所述侧出声通道的出口端设有用以超声焊接的超声台阶。
优选的,所述侧出声通道内设有吸音层。
优选的,所述模组外壳上设有导电件,所述扬声器单体上设有焊盘,定义所述导电件的用于与所述焊盘电连接的一端为其内连接端,所述内连接端与所述扬声器单体之间留有距离,且所述导电件的内连接端与所述焊盘之间的距离不超过一个焊点的直径;所述内连接端与所述焊盘通过焊点电连接。
优选的,所述导电件的内连接端的高度与所述焊盘的高度一致。
采用了上述技术方案后,本实用新型的有益效果是:
本实用新型的扬声器模组,采用侧出声结构,将模组的侧出声通道与侧出声孔分开独立设置,分别设置在模组外壳的不同的壳体上,使扬声器模组的侧出声通道可自由设计,不再受到侧出声孔的形状的限制,模具上滑块的制作也不再受出声孔形状的限制,降低了侧出声通道以及模具制作的难度,降低了扬声器模组的生产成本,产品声学性能高。
由于侧出声通道内均匀间隔设有若干加强筋,用以支撑侧出声通道,增强了侧出声通道的强度,有效地防止侧出声通道变形,保证了产品的声学性能。
由于所述模组外壳上一体注塑有导电件,所述扬声器单体上设有焊盘,定义所述导电件的用于与所述焊盘电连接的一端为其内连接端,所述内连接端与所述扬声器单体之间留有距离,且所述内连接端与所述焊盘之间的距离不超过一个焊点的直径;所述内连接端与所述焊盘通过焊点电连接。此种结构的扬声器模组在进行生产装配时,模组外壳上的导电件与扬声器单体的位置之间留有距离,不妨碍扬声器单体的装入,将扬声器单体装入模组外壳内,密封固定完成后,将模组外壳上的导电件的内连接端与焊盘使用焊锡连接,保证导通。
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