[实用新型]一种双引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体装置的封装装置领域，尤其涉及一种双引线框架。

背景技术

引线框架是半导体器件封装的基础材料，其作为集成电路的芯片载体，通过借助键合材料(金丝、铝丝、铜丝)来实现芯片内部电路引出端与外部引脚的电气连接；引线框架是形成电气回路的关键结构件，起到和外部导线连接的桥梁作用，同时也兼顾散热和机械支撑等功能。

随着封装技术的不断进步，目前出现了采用双引线框架上下叠合来进行半导体器件封装的技术，存在如下问题，1、如果上引线框架的外部引脚折弯深度过大，在进行半导体器件注塑模具合模的过程中，模具对上下引线框架进行压紧，其上引线框架的芯片座和外部引脚连接处会隆起，使得芯片与所述上引线框架之间的结合材脱裂，同时使得下引线框架的芯片座的外端变形，造成芯片和下引线框架的下表面溢胶；2、如果上引线框架的外部引脚折弯深度过小，在进行半导体器件注塑模具合模的过程中，模具对上下引线框架进行压紧，其上引线框架的外部引脚底面内段会隆起发生形变，造成下引线框架的下表面溢胶。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一双引线框架，以防止出现半导体器件分层和注塑溢胶的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种双引线框架，包括第一引线框架和第二引线框架，

所述第一引线框架包括第一芯片座、多个第一外部引脚和第一外框，所述第一外部引脚的外端与所述第一外框连接，其内端与所述第一芯片座连接，

所述第二引线框架包括第二芯片座、多个第二外部引脚和第二外框，所述第二外部引脚的外端与所述第二外框连接，其内端与所述第二芯片座连接，

所述第二外部引脚折弯成槽型，所述第二引线框架和所述第一引线框架相互叠合时，所述第二外部引脚的底部与所述第一引线框架下表面处于同一水平面上。

进一步地，所述第一外框与所述第二外框的外形尺寸一致，所述第二引线框架和所述第一引线框架相互叠合时，所述第一外框的上表面与所述第二外框的下表面相接触。

进一步地，所述第二外部引脚和所述第一外部引脚交错设置。

进一步地，所述第一引线框架上左边的所述第一外部引脚之间设置有第一空缺，其右边的所述第一外部引脚处设置有第二空缺，所述第二引线框架上左边的所述第二外部引脚放置在所述第一空缺处，其右边的所述第二外部引脚放置在所述第二空缺处。

进一步地，所述第二引线框架和所述第一引线框架相互叠合时，位于左边和右边的外部引脚的数量和尺寸相一致。

进一步地，所述第二芯片座上设置有若干孔，所述孔位于所述第一芯片座的上方。

本实用新型提供的一种双引线框架，通过控制第二引线框架中第二外部引脚的折弯形状和折弯深度，使得所述第二外部引脚的底部与所述第一引线框架下表面处于同一水平面上，在注塑合模过程中，所述第一引线框架和所述第二引线框架不产生形变，不会出现半导体器件分层和注塑溢胶的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种双引线框架的俯视结构示意图；

图2是图1中A-A的剖视图；

图3是本实用新型实施例提供的第一引线框架的俯视结构示意图；

图4是图3中B-B的剖视图；

图5是本实用新型实施例提供的第二引线框架的俯视结构示意图；

图6是图5中C-C的剖视图。

其中：

10、第一引线框架    11、第一芯片座      12、第一外部引脚

13、第一外框        14、第一空缺        15、第二空缺

20、第二引线框架    21、第二芯片座      22、第二外部引脚

23、第二外框        24、孔

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将参照本实用新型实施例中的附图，通过实施方式清楚、完整地描述本实用新型的技术方案，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。