[实用新型]一种颈部降温装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及医疗器械领域，具体涉及一种用半导体制冷器件在颈部降温的装置。

背景技术

亚低温治疗是一种以物理方法将患者体温降低到预期水平而达到治疗疾病目的的方法，有利于脑保护，是目前唯一被临床研究证明能够提高心肺复苏后患者的生存率和改善神经功能的治疗方法。

早期的亚低温治疗方法使用冰块对全身进行降温，但是临床中发现，冰块难以达到医疗临床所需温度，延长疗程，频繁加冰较为繁琐；而且全身性降温具有降温效果差、并发症多等缺点，因此这种方法已逐步淘汰。随着半导体技术的发展，利用半导体技术对头颅降温，因其所需降温能量小、装置小、对全身干扰小等优点在临床上被广泛应用。目前，半导体常用头颅降温装置主要针对头部，例如中国专利公开号为“CN 1422602A”、申请号为“01140028.5”、名称为“头部温度调节器”的发明公开了一种头部用降温器，包括：半导体温度调节单元、泵、头部液体冷却部件，其中半导体温度调节单元由半导体制冷块，散热片，冷却风机，液体冷却器组成。该发明能够实现头部降温，而且结构简单，使用方便，能提供较大功率。头部降温虽有疗效，但对头部的降温时间较慢，疗靶点主要在后期的炎症反应和细胞凋亡，错过了脑再灌注损伤的早期治疗窗口。

近期研究表明，由于颈动脉及椎动脉相对表浅，因此对颈部降温相对于头部降温能够更为迅速降低脑组织温度；在复苏同时就启动颈部快速深度降温治疗，能够在自主循环恢复前充分预冷即将进入脑组织的血液，并在自主循环恢复后迅速降低脑组织温度，实现无创性低温再灌注的理念，从而达到显著减轻心搏骤停后脑损伤，改善中枢神经系统功能并提高存活率的目的。然而颈部降温的主要装置仍停留在利用冰块降温的水平，例如中国专利公开号为“CN 201384612Y”、申请号为“200920140689.2”、名称为“一种颈部动脉降温冰带”的实用新型公开了一种降温冰袋，带体为一条下部向上弯曲的弧形，上部呈对称的中部低，两侧高的波浪形，整个带体像飞鸟飞行时展开的翅膀一样，夹层袋设置在条带低凹处的两侧，蓄冷带配装在夹层袋内，冰带两端设置匹配的尼龙搭扣。本实用新型通过蓄冷带对颈部起到降温作用，其制冷效果不能达到临床使用的要求。

半导体技术难以应用于颈部降温装置的主要原因在于：1、颈部曲率较头部相比曲率大，导热金属不易贴合；2、散热装置的重量依靠颈部支撑，对于患者而言容易产生较大负担和不适感；3、颈部降温重点为颈动脉，在仰躺的情况下，颈动脉在侧面偏上的位置，对导热金属不易固定，在病人挪动过程中也易脱落。

临床上急需一种能能够完成亚低温治疗要求的颈部降温装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供能够利用半导体技术在颈部降温的装置，并具有较好的贴合度、较大的降温面积、良好稳定性以及较佳的舒适度。

为了达到上述目的，本实用新型提供了一种颈部降温装置，包括冷却件、半导体制冷块、散热器、风扇和壳体，冷却件紧贴半导体制冷块制冷面，散热器一面紧贴半导体制冷块散热面，另一面安装风扇，其特征在于：

所述的壳体分为左壳和右壳两部分，左壳和右壳内侧为曲面的颈托，左壳和右壳对接后，左颈托和右颈托的内壁闭合形成孔，颈托上设有冷却件卡槽；

左壳和右壳的外侧有凹槽，凹槽底面为固定壁，固定壁中有与冷却件卡槽相通的通孔；

所述的冷却件置于冷却件卡槽中，与散热器紧密贴合的半导体制冷块穿过通孔抵靠冷却件，散热器固定在固定壁表面；所述的左壳与右壳在内侧通过卡口连接。

颈托主要用于卡住脖子，在左壳和右壳对接的情况下，颈部恰好可以固定在左颈托和有颈托内壁闭合的孔中，冷却件卡槽内的冷却件即可贴合颈部通过半导体制冷块的散热达到降温的作用。所述的内侧和外侧是相对于使用时颈部位置而言，左壳和右壳中与颈部贴合一侧为内侧，相对的另一侧为外侧。

壳体整体可为方柱型或圆柱形或者常用几何立体形状，优选的，壳体一侧贴合水平面，贴合水平面一侧为底面。底面贴合水平面有利于将颈部降温装置放在病床上或者地面上，对患者进行降温，具有较佳地舒适度和稳定性。

优选的，所述的左颈托和右颈托在左壳、右壳对接后，内壁形成环孔。环孔中轴线为拱弧。由于人体在仰躺的情况下，颈部受颈椎弧影响会有一定弧线，环孔的设计符合人体生理构造，使患者仰躺接受治疗时更加舒适，并且对于冷却件贴合更加有利。

所述的环孔截面为圆形，周长为25cm-50cm。环孔截面符合人体颈部截面，周长符合人体颈围，利于冷却件的贴合。