[实用新型]一种后固化夹具套件结构有效
| 申请号： | 201420839209.2 | 申请日： | 2014-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN204375718U | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 庄文凯;张航宇;朱仲明 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 固化 夹具 套件 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种后固化夹具套件结构，其特征在于：它包括装载料盒（1），所述装载料盒（1）内设置有多个压合夹具（2），所述装载料盒（1）包括料盒本体（1.1），所述料盒本体（1.1）内左右两侧设置有多排装载隔断（1.2），所述压合夹具（2）放置于装载隔断（1.2）上，所述压合夹具（2）包括上盖板（2.1）和下载板（2.2），所述上盖板（2.1）和下载板（2.2）左侧通过第二铰接件（2.4）相连接，所述上盖板（2.1）右侧设置有固定卡扣（2.3）。
2.根据权利要求1所述的一种后固化夹具套件结构，其特征在于：所述料盒本体（1.1）前侧设置有左右两扇防漏门（1.3），所述防漏门（1.3）通过第一铰接件（1.4）与料盒本体（1.1）相连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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