[实用新型]基于遗传算法的ARM核心智能温度控制装置有效
| 申请号： | 201420840710.0 | 申请日： | 2014-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN204331509U | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 王英立;王同;严卓治;邸佳明;张军政 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨理工大学 |
| 主分类号： | G05D23/22 | 分类号： | G05D23/22 |
| 代理公司： | 哈尔滨东方专利事务所 23118 | 代理人： | 陈晓光 |
| 地址： | 150080 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 遗传 算法 arm 核心 智能 温度 控制 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于遗传算法的ARM核心智能温度控制装置，其组成包括：工作箱体，其特征是：所述的工作箱体内具有核心微处理器，所述的核心微处理器分别与按键电路、LED电路、通讯模块、温度控制模块、温度检测模块、供电电源模块连接。
2.根据权利要求1所述的基于遗传算法的ARM核心智能温度控制装置，其特征是：所述的温度控制模块包括光电耦合器，所述的光电耦合器与门控可控硅连接，所述的温度检测模块包括热电偶模数转换器，所述的热电偶模数转换器与S型热电偶连接，所述的供电电源模块包括整流滤波电路，所述的整流滤波电路与变压器连接，所述的核心微处理器与按键电路、LED电路、通讯模块、温度控制模块、温度检测模块、供电电源模块均安装在工作箱体内PCB电路板上。
3.根据权利要求2所述的基于遗传算法的ARM核心智能温度控制装置，其特征是：所述的核心微处理器的型号为ARM系列的Cortex -M3内核微控制器STM32F103，光电耦合器型号为MOC3041，热电偶模数转换器型号为MAX31851。
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