[实用新型]一种可磁控溅射真空蒸镀系统

权利要求书

1.一种可磁控溅射真空蒸镀系统，包括蒸发室（1）和位于其上方的蒸镀室（2），其特征在于：所述蒸发室底部设置磁控溅射系统的负极（3），磁控溅射系统的负极周围设置金属蒸发源（4）和有机蒸发源（5），所述磁控溅射系统的负极上设置蒸镀材料放置架（6）；所述蒸发室上开口升入到蒸镀室底部，所述蒸发室上开口正上方设置可旋转大挡板（7）；所述大挡板上方设置可旋转小挡板（8），所述可旋转小挡板上方设置磁控溅射系统的正极（9），所述小挡板与大挡板设置样品转盘（10），所述样品转盘与蒸镀室顶部转盘调节螺杆下方的支撑架（11）连接，样品转盘上设置多个样品台，所述小挡板与样品台位置相对应。

2.根据权利要求1所述的可磁控溅射真空蒸镀系统，其特征在于：所述的样品转盘至少为2个，样品转盘与固定在蒸镀室顶部的螺杆下方的支撑架连接。

3.根据权利要求1所述的可磁控溅射真空蒸镀系统，其特征在于：蒸镀室大挡板左侧设置匀胶成膜系统（12）。

4.根据权利要求1所述的可磁控溅射真空蒸镀系统，其特征在于：所述的磁控溅射正极上方设置样品温度调节装置（13），其外接于蒸镀室外的温度控制器（14）。

5.根据权利要求4所述的可磁控溅射真空蒸镀系统，其特征在于：温度调节装置是采用水冷和电阻丝加热相结合的方式。

6.根据权利要求1所述的可磁控溅射真空蒸镀系统，其特征在于：所述的蒸镀室顶部转盘调节螺杆下方的支撑架为L型支架或十字交叉型支架。

7.根据权利要求1所述真空蒸镀系统，其特征在于：所述可旋转大挡板、样品调节架转盘、目标材料放置架均在同一轴线上。

8.根据权利要求1至7任意一项所述真空蒸镀系统，其特征在于：蒸镀室正前方开设样品观察窗（15），蒸镀室右侧壁开设气氛连通窗（16），蒸镀室右侧一体成型的样品过渡舱（17），蒸镀室左侧开设样品更换室（18）。

9.根据权利要求8所述真空蒸镀系统，其特征在于：所述大挡板和小挡板分别通过螺杆与蒸镀室顶部设置的控制旋钮（19）连接。

10.根据权利要求8所述真空蒸镀系统，其特征在于：所述过渡舱上设置压力控制系统（20），过渡舱外接于气氛装置（21）。