[实用新型]一种含网状支撑结构的可印刷热相变材料导热胶膜

说明书

技术领域

本发明涉及一种导热胶膜，特别涉及一种含网状支撑结构的可印刷的热相变材料导热胶膜，可广泛应用于电子元器件导热领域。

背景技术

随着电子、信息、通信工业的飞速发展，电子产品在向短、小、轻、薄发展的同时，电子产品在高功能、高传输速率下工作，各元器件（如CPU等）的工作温度相对大幅升高，电子元器件与整机的发热功率也越来越大。通常，传统电子元器件发热功率较小时，其散热方式主要依靠加装散热片或风扇来提高散热效率。这时，对于接触热阻、扩散热阻等重要因素通常被忽略。然而，随着整机功能及功率的提升，热管理技术的要求相对也越来越苛刻。在电子产品各个元器件由内向外散热途径中，除了要求发热元件本身应具备低热阻特性及充分使用高效率的散热元件之外，还与元件间互联密度、界面接触材料的热传导性能有很大关系。因此，在电子产品元件散热途径中，热界面材料（Thermal Interface Materials :TIM）是决定散热功率高低的关键材料。

在微电子材料表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因为空气热导率只有0.024W/(m·K)，是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，最终造成散热器的效能低下。使用具有高导热性的热界面材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度低接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。

理想的热界面材料应具有的特性是：(1)高导热性；(2)高柔韧性，保证在较低安装压力条件下热界面此材料能够最充分地填充接触表面的空隙，保证热界面材料与接触面间的接触热阻很小；(3)绝缘性；(4)安装简便并具可拆性；(5)适用性广，既能被用来填充小空隙，也能填充大缝隙。

随着微电子产品对安全散热的要求越来越高，热界面材料也在不断的发展。导热脂是最早的一种热界面材料，曾经被广泛使用。但因其操作使用难度大、长期使用易失效等缺点，目前己经逐步让位于其它新型的热界面材料。

相变型导热界面材料是在上世纪80年代开始发展，因为其具备良好的散热性与工艺性，从90年代开始迅速发展为一种重要的热界面材料。相变型导热界面材料融合了导热胶粘剂与导热脂的优点，在达到相变化温度前，其特性与导热胶粘剂类似，具有较高的粘性而且不会像导热脂在扣压时有溢出等问题，可直接粘贴在散热片或晶片上方。当晶片工作温度超过相变温度时，部分界面材料由固体变成液态，特性上与导热脂类似，具有较强的流动性，更容易填补界面间的孔隙，使得面结合紧密性变好，降低热阻。

但是，相变型热界面材料相变温度之上具备高流动性的特性，同样也会导致工作过程中溢出的问题；另外，相变型热界面材料本身不具备很强的粘结特性，使用过程中需要外力夹合装置，导致成本增加，限制了热相变界面材料的使用范围。

发明内容

本实用新型的目的是为了普通导热胶/导热胶膜的不足，提供一种可印刷的热相变材料导热胶膜，兼具导热胶与导热胶膜特点。

本实用新型为实现上述目的，采用如下技术方案：一种含网状支撑结构的可印刷热相变材料导热胶膜，包括轻剥离力离型膜、压敏型导热胶、相变型导热胶、网状支撑结构膜、重剥离力离型膜，网状支撑结构膜两侧分别转印/印刷有压敏型导热胶与相变型导热胶组成的导热胶膜，两层导热胶膜的另外一面分别覆盖有重剥离力离型膜离型面与轻剥离力离型膜。在一个印刷单元中，相变型导热胶填充于轻剥离力离型膜/重剥离力离型膜、压敏型导热胶与网状支撑结构膜围成的密闭空间内；网状结构膜两侧导热胶转印/印刷界限一致，网状结构膜中网孔内填充/浸润有压敏型导热胶与相变型导热胶。

所述轻剥离力离型膜剥离力为5~20g·m^-2，基材为聚酯膜，基材厚度为6~25微米，离型剂为硅油。

所述重剥离力离型膜剥离力为50~100g·m^-2，基材为聚酯膜，基材厚度为12~50微米，离型剂为硅油。

所述压敏型导热胶为填充有导热填料的丙烯酸压敏胶、聚氨酯压敏胶、有机硅压敏胶中的一种，所述导热填料为氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅、氮化硅、氧化硅、氧化铝、氧化锌、石英粉及碳纳米管中的一种或几种的混合物。

进一步的，所述压敏型导热胶中还含有后固化剂微胶囊，环氧树脂微胶囊、氨基树脂微胶囊、HDI微胶囊中的一种或多种。