[实用新型]玻璃基材施胶装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及玻璃基材贴合设备技术领域，特别是涉及一种玻璃基材施胶装置。

背景技术

新一代纳米银线触控技术，由于纳米银线材料在中大尺寸触控面板的应用上阻抗小，杂讯干扰少，相对于传统ITO导电材料更有优势。然而在纳米银线触控面板的制程中，有一关键工艺是将软性衬底(一般为PET材料)上的纳米银线基材层压到硬质基材(一般为玻璃基材)，这个工艺需要将带有纳米银线基材的PET材料与玻璃基材进行全贴合，然后才能实现将纳米银线基材层压到玻璃基材上。简单的说就是将中大尺寸的PET材料以水胶为介质通过全贴合的方式贴附到玻璃基材上。

在贴合过程中，需要对玻璃基材进行施胶，传统的做法是在玻璃基材上铺设钢网，然后采用人工的采用丝网印刷的方式对玻璃基材进行施胶。该施胶方式的工作效率低，对工人的工作强度有很高的要求。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种效率较高的玻璃基材施胶装置。

一种玻璃基材施胶装置，包括：支架平台，安装在所述支架平台底部的施胶装置；所述施胶装置包括：与所述支架平台连接的安装板，在所述安装板的侧面安装侧安装板，在所述侧安装板上安装水平固定板，在所述水平固定板上安装驱动机构安装板，安装在所述驱动机构安装板上的第一施胶水平马达丝杠驱动机构，与所述第一施胶水平马达丝杠驱动机构连接的施胶驱动块，与所述施胶驱动块的垂直连接板，安装在所述垂直连接板的升降气缸安装板，安装在所述升降气缸安装板的第一升降驱动气缸，与所述第一升降驱动气缸连接的安装座，安装在所述安装座上的施胶夹具，以及设置在所述侧安装板上的供胶控制机构和供胶系统，所述供胶控制机构通过胶管与所述施胶夹具连接，控制所述供胶系统供胶；所述第一施胶水平马达丝杠驱动机构通过所述施胶驱动块移动所述升降气缸安装板，并带动所述第一升降驱动气缸移动；所述第一升降驱动气缸驱动通过所述安装座驱动施胶夹具对玻璃基材进行施胶。

在其中一个实施例中，所述施胶装置还包括：安装在所述安装座上的刮刀机构。

在其中一个实施例中，所述安装板的四个侧面安装所述侧安装板。

在其中一个实施例中，所述侧安装板固定安装对侧的两个所述侧安装板。

在其中一个实施例中，所述刮刀机构为两个，分别设置在所述施胶夹具的两侧。

在其中一个实施例中，所述施胶装置还包括：安装在所述安装座侧面的第二升降驱动气缸，两个所述第二升降驱动气缸分别与所述刮刀机构驱动连接。

在其中一个实施例中，安装在所述安装板下方的钢网，所述钢网与所述刮刀机构相对设置，且在所述刮刀机构的下方。

在其中一个实施例中，所述支架平台包括：支持柱，设置在所述支持柱上的横梁，所述施胶装置安装在所述横梁底部。

在其中一个实施例中，所述支架平台还包括：设置在所述横梁上的施胶导轨滑块驱动机构，与所述施胶导轨滑块驱动机构连接的第二施胶水平马达丝杠驱动机构，与所述第二施胶水平马达丝杠驱动机构移动平台；所述第二施胶水平马达丝杠驱动机构通过所述施胶导轨滑块驱动机构驱动所述移动平台移动。

在其中一个实施例中，所述移动平台包括：安装在所述施胶导轨滑块驱动机构上的导向柱，安装在所述导向柱上的固定安装板，以及设置在所述固定安装板上的施胶升降气缸。

上述玻璃基材施胶装置有以下有益效果：

采用玻璃基材施胶装置，通过第一施胶水平马达丝杠驱动机构和第一升降驱动气缸的驱动力，配合的把设置在施胶夹具下面的玻璃基材进行施胶，实现自动化。全自动化的施胶，既降低了操作功能的工作强度，有提高了工作效率。

另外，采用本方案的刮刀机构，能够在钢网上来回均匀的涂胶，实现紧密自动化施胶。

附图说明

图1为玻璃基材施胶装置的结构示意图；

图2为刮刀机构的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的上述特征及有益效果能够更加明显易懂，下面结合实施例对本实用新型做详细的阐述，需要说明的是，本文所使用的术语“第一”、“第二”、“第三”、“垂直”、“水平”、“上方”、“下方”以及类似的表述只是为了起说明目的，并不表示是唯一的实施方式。

参见图1～2，为一实施例中的玻璃基材施胶装置，该玻璃基材施胶装置包括：支架平台和施胶装置。