[实用新型]新型桥堆

说明书

技术领域

本实用新型涉及对桥堆的改进。

背景技术

在设备中由交流变为直流的过程称为整流，其目的就是为了给设备提供工作的直流电源，要实现这个整流过程，必须要通过元器件组成的电路来实现，但这种利用分立器件在 PCB上组成的整流电路，达到整流变换目的电路复杂，不利于微型化，生产效率低，浪费资源。

现有技术中，如国家知识产权局于2013.04.03公布的申请号为201210575976.2，名称为“超薄微型桥堆整流器”的专利，其结构为四个芯片用两根跳线相连，芯片的放置方式为两个P面向上，两个P面向下。然而，其在生产加工中，生产工序较多，流程较复杂，而且结构应力大，更容易产生质量风险。

实用新型内容

本实用新型针对以上问题，提供了一种结构简单，加工方便，提高产品可靠性的新型桥堆。

    本实用新型的技术方案是：包括封装体和置于封装体内的四个芯片、四个框架以及三根跳线，四个所述芯片分别一一对应设在四个所述框架上、且芯片的P极朝上设置，所述跳线分别连接芯片和框架，使得四个框架形成整体；四个所述框架伸出所述封装体，形成四个引脚。

四个所述芯片包括芯片一~四，四个所述框架包括框架一~四，三根所述跳线包括跳线一~三，所述芯片一和芯片二分别设在框架一上，所述芯片三设在所述框架二上，所述芯片四设在所述框架三，所述跳线一连接所述芯片一和框架二，所述跳线二连接所述芯片二和框架三，所述跳线三分别连接所述芯片三、芯片四和框架四。

本实用新型在加工中，四个芯片通过三根跳线相连，在产品功能没有变更的基础上，实现了结构的优化，四个芯片的P面向上，在后续加工中，使得使用超声波打丝的工艺成为可能，为进一步降低成本，打下了很好的基础。本实用新型提高了生产效率，降低了生产成本。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图，

图2是图1的左视图；

图中11是芯片一，12是芯片二，13是芯片三，14是芯片四，21是框架一，22是框架二，23是框架三，24是框架四，31是跳线一，32是跳线二，33是跳线三，4是封装体。

具体实施方式

    本实用新型如图1-2所示，包括封装体4和置于封装体内的四个芯片、四个框架以及三根跳线，四个所述芯片分别一一对应设在四个所述框架上、且芯片的P极朝上设置，所述跳线分别连接芯片和框架，使得四个框架形成整体；四个所述框架伸出所述封装体4，形成四个引脚。芯片的极性一致，流程简单；三根跳线连接，提高了连接的可靠性，提高了产品的质量。

本实用新型的具体连接结构为：四个所述芯片包括芯片一~四（即芯片一11、芯片二12、芯片三13和芯片四14），四个所述框架包括框架一~四（即框架一21、框架二22、框架三23和框架四24），三根所述跳线包括跳线一~三（即跳线一31、跳线二32和跳线三33），所述芯片一11和芯片二12分别设在框架一21上，所述芯片三13设在所述框架二22上，所述芯片四14设在所述框架三23，所述跳线一31连接所述芯片一11和框架二22，所述跳线二32连接所述芯片二12和框架三23，所述跳线三33分别连接所述芯片三13、芯片四14和框架四24。在加工中，连接方便、可靠。