[实用新型]金属化过孔焊盘和电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术，特别是涉及一种金属化过孔焊盘和电路板。

背景技术

目前，多层PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)的大电流金属化过孔一般用来可放置器件焊接脚，其过孔通过沉铜和电镀等金属化操作之后，连接上下两层铜箔，可通过一定电流。而现有的过孔焊盘缺点是金属化沉铜厚度有限，所以承载电流量有限。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种可解决金属化沉铜厚度有限导致承载电流量有限的问题的金属化过孔焊盘。

本实用新型提供了一种金属化过孔焊盘，包括基板、设于所述基板表面的焊盘和贯穿所述焊盘以及所述基板上下表面的过孔，且沿所述过孔的内壁开设有多个竖向的通槽。

进一步地，所述过孔为圆形、椭圆形、梯形、矩形或圆角矩形。

进一步地，所述通槽的断面为弧形、矩形或梯形。

进一步地，所述焊盘为圆角矩形，所述过孔为矩形或圆角矩形，所述通槽的横截面为半圆形，所述半圆形的通槽的半径、所述焊盘的宽度以及所述过孔的宽度满足关系式：(H1-H2)/3＞R1＞(H1-H2)/6，其中，R1为所述通槽的半圆形的横截面的半径，H1为所述焊盘的宽度，H2为所述过孔的宽度。

进一步地，所述焊盘的长度和宽度满足关系式：3＞(L1/H1)＞1，其中，L1为所述焊盘的长度。

本实用新型还提供了一种电路板，包括上述的金属化过孔焊盘。

上述的金属化过孔焊盘在过孔的内壁上增加通槽，就增加了金属化过孔的沉铜面积，同时让金属化过孔焊盘在固定器件焊接脚同时，提高上下层焊盘上锡量，从而提高上下层金属化过孔焊盘连接的载流量，并且更好的与器件焊接脚连接。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例中金属化过孔焊盘的俯视结构示意图；

图2为本实用新型较佳实施例中金属化过孔焊盘的剖视结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1及图2，本实用新型较佳实施例中的金属化过孔焊盘100包括基板110、设于所述基板110表面的焊盘120和贯穿所述焊盘120以及所述基板110上下表面的过孔130，且沿所述过孔130的内壁开设有多个(1到50个)竖向的通槽140。

本实施例中，设于所述基板110表面的焊盘120为铜箔，其可以为矩形、圆形、圆角矩形、正方形、梯形或其它多边形。

所述过孔130为箭形、三角形、圆形、椭圆形、梯形、矩形或圆角矩形。所述通槽140的断面为弧形、矩形或梯形。

在一个实施例中，所述焊盘120为圆角矩形，所述过孔130为矩形或圆角矩形，所述通槽140的横截面(断面)为半圆形，所述半圆形的通槽140的半径、所述焊盘120的宽度以及所述过孔130的宽度满足关系式：(H1-H2)/3＞R1＞(H1-H2)/6，其中，R1为所述通槽140的半圆形的横截面的半径，H1为所述焊盘120的宽度，H2为所述过孔130的宽度。进一步地，所述焊盘120的长度和宽度满足关系式：3＞(L1/H1)＞1，其中，L1为所述焊盘120的长。

在另一个实施例中，圆角矩形的焊盘120为宽度H1，长度为L1；矩形或圆角矩形的过孔130的宽度为H2，长度为L2。在过孔130内壁上的通槽140的排布为等宽或者不为等宽。通槽140的宽度的一半R1/2应该小于H1-H2。多个过孔130的宽度的相加应小于L1-L2。

本实用新型还提供了一种电路板，包括上述的金属化过孔焊盘100。该电路板为PCB板。

上述的金属化过孔焊盘100在过孔130的内壁上增加通槽140，就增加了目标金属化过孔的沉铜面积，同时让金属化过孔焊盘100在固定器件焊接脚同时，提高上下层焊盘120上锡量，从而提高上下层金属化过孔焊盘100连接的载流量，并且更好的与器件焊接脚连接。解决电路板通过大电流问题。生产时候能有效焊接，避免人为手工修补焊点，而造成的器件性能品质下降，消除人为补焊造成的质量问题，进一步减少了生产工人、降低制造成本、提高生产效率、提高产品品质。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。