[实用新型]挠性线路板快压补强的压合结构有效
| 申请号： | 201420846406.7 | 申请日： | 2014-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN204316866U | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 林楚涛;莫欣满;陈蓓 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郑彤;万志香 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 快压补强 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种挠性线路板快压补强的压合结构，其特征在于，包括挠性板，所述挠性板具有补强面和非补强面，所述补强面上设有聚合物补强层，所述压合结构还包括在所述聚合物补强层上依次设置的离型膜、聚丙烯膜、离型膜及矽铝箔，以及在所述非补强面上依次设置的离型膜、聚丙烯膜、离型膜、绿硅胶层及玻纤布。
2.如权利要求1所述的挠性线路板快压补强的压合结构，其特征在于，所述聚合物补强层为聚酰亚胺补强层。
3.如权利要求1或2所述的挠性线路板快压补强的压合结构，其特征在于，所述聚合物补强层的厚度不大于10mil。
4.如权利要求1所述的挠性线路板快压补强的压合结构，其特征在于，所述聚丙烯膜的厚度为50～150μm。
5.如权利要求1所述的挠性线路板快压补强的压合结构，其特征在于，所述绿硅胶层为带玻纤布的硅橡胶层。
6.如权利要求1或5所述的挠性线路板快压补强的压合结构，其特征在于，所述绿硅胶层的厚度为1.0～3.0mm。
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