[实用新型]焊接改善型SMT电感线圈有效
| 申请号： | 201420853148.5 | 申请日： | 2014-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN204332630U | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 贾京 | 申请（专利权）人： | 内田电子（天津）有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/28 | 分类号： | H01F27/28;H01F27/29 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 杨慧玲 |
| 地址： | 300461 天津市滨*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接 改善 smt 电感线圈 | ||
【权利要求书】：
1.焊接改善型SMT电感线圈，其特征在于：包括导线本体和引线，所述导线本体以螺旋状卷绕而成，所述引线包括第一引线和第二引线，所述第一引线与所述导线本体一端相连，且所述第一引线与所述导线本体部分覆盖，所述第二引线与所述导线本体另一端相连，且所述第二引线与所述导线本体部分覆盖，所述导线本体横截面为矩形。
2.根据权利要求1所述的焊接改善型SMT电感线圈，其特征在于：所述第一引线和所述第二引线外层设有金属镀层。
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