[实用新型]一种用于切割的晶体半成品

说明书

技术领域

本实用新型涉及晶体的技术领域，具体涉及一种用于切割的晶体半成品。

背景技术

电子学、光学等现代技术应用申所需要的单晶材料，大部分是用熔体生长法制备的。某些碱金属和碱土金属的卤族化合物等，许多晶体早已进入不同规模的工业化生产。目前，晶体在切割时，容易造成晶体表面的损伤，同时容易造成晶体崩边的现象产生。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种用于切割的晶体半成品，第一保护层和第二保护层分别通过胶水粘结在晶体的相对称的两端面上，第一保护层和第二保护层均采用玻璃材料制成，保证了晶体在切割时先与第一保护层和第二保护层接触，避免直接切割晶体从而造成晶体崩边的现象产生，提高晶体的切割利用率及使用率，降低生产成本。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供了一种用于切割的晶体半成品，包括晶体、第一保护层以及第二保护层，所述的第一保护层和第二保护层分别通过胶水粘结在晶体的相对称的两端面上，所述的第一保护层和第二保护层的规定尺寸相等并与晶体的两端面相对应。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述的第一保护层和第二保护层均采用玻璃材料制成。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述的第一保护层和第二保护层的厚度为0.2-2mm。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述的胶水采用热熔胶或AB胶。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的用于切割的晶体半成品，第一保护层和第二保护层分别通过胶水粘结在晶体的相对称的两端面上，第一保护层和第二保护层均采用玻璃材料制成，保证了晶体在切割时先与第一保护层和第二保护层接触，避免直接切割晶体从而造成晶体崩边的现象产生，提高晶体的切割利用率及使用率，降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1 是本实用新型用于切割的晶体半成品的一较佳实施例的结构示意图；

附图标记如下：1、第一保护层，2、第二保护层，3、晶体。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实用新型实施例包括：

一种用于切割的晶体半成品，包括晶体3、第一保护层1以及第二保护层2，所述的第一保护层1和第二保护层2分别通过胶水粘结在晶体3的相对称的两端面上，所述的第一保护层1和第二保护层2的规定尺寸相等并与晶体3的两端面相对应。

上述中，所述的第一保护层1和第二保护层2均采用玻璃材料制成。其中，所述的第一保护层1和第二保护层2的厚度为0.2-2mm。保证了晶体3在切割时先与第一保护层1和第二保护层2接触，避免直接切割晶体3从而造成晶体3崩边的现象产生

进一步的，所述的胶水采用热熔胶或AB胶等。热熔胶（英文名：Hot Glue）是一种可塑性的粘合剂，在一定温度范围内其物理状态随温度改变而改变，而化学特性不变，其无毒无味，属环保型化学产品。AB胶是双组分胶粘剂的叫法，市售有丙烯酸、环氧、聚氨酯等成分的AB胶，AB胶的具有很高的粘接强度。

综上所述，本实用新型的用于切割的晶体半成品，第一保护层1和第二保护层2分别通过胶水粘结在晶体3的相对称的两端面上，第一保护层1和第二保护层2均采用玻璃材料制成，保证了晶体3在切割时先与第一保护层1和第二保护层2接触，避免直接切割晶体3从而造成晶体3崩边的现象产生，提高晶体的切割利用率及使用率，降低生产成本。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。