[实用新型]一种自控式制冷的冷却液循环装置有效
申请号: | 201420855345.0 | 申请日: | 2014-12-30 |
公开(公告)号: | CN204382527U | 公开(公告)日: | 2015-06-10 |
发明(设计)人: | 陈远帆;陈冠廷;彭志豪 | 申请(专利权)人: | 苏州晶特晶体科技有限公司 |
主分类号: | B28D7/02 | 分类号: | B28D7/02;B24B55/02 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 徐萍 |
地址: | 215400 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自控 制冷 冷却液 循环 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及晶体的技术领域,具体涉及一种自控式制冷的冷却液循环装置。
背景技术
电子学、光学等现代技术应用申所需要的单晶材料,大部分是用熔体生长法制备的。某些碱金属和碱土金属的卤族化合物等,许多晶体早已进入不同规模的工业化生产。
目前,晶体在切割、打磨或者抛光时会产生很大的热量,使加工物件如晶体材料易发生高温变形,不能保证晶体加工过程的正常进行,所以在晶体切割、打磨或者抛光时需要用冷却液对晶体表面进行冷却降温,冲刷完晶体的冷却液落到车床内集中收集起来进行循环使用,但是循环使用的冷却液表面温度也会升高,其冷却效果也就有所下降,导致晶体的变形。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种自控式制冷的冷却液循环装置,可用于安装在切割、打磨、抛光等设备上面,在冷却液循环单元的水箱里安装制冷管路给冷却液进行降温,冷却液通过管道和回流管道进行循环使用,同时整套装置用自动控制单元控制保证冷却液的恒温,保证所加工物件如晶体在加工过程的正常进行,避免产生所加工物件如晶体材料等变形等现象。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供了一种自控式制冷的冷却液循环装置,包括冷却液循环单元和冷却液制冷单元,所述的冷却液循环单元包括水箱、管道、水泵和回流管道,所述的冷却液制冷单元包括控制器、压缩机和制冷管路,所述的水箱通过管道与水泵相连接,所述的回流管道分别与水泵和水箱相连接,所述的制冷管路与水箱相连接,所述的控制器与压缩机相连接后再分别与制冷管路相连接。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述的控制器还与水泵相连接。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述的制冷管路安装在水箱内。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述的冷却液循环装置还包括自动控制单元,所述的自动控制单元与控制器相连接。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述的水箱内放置有冷却液。
本实用新型的有益效果是:本实用新型的自控式制冷的冷却液循环装置,可用于安装在切割、打磨、抛光等设备上面,在冷却液循环单元的水箱里安装制冷管路给冷却液进行降温,冷却液通过管道和回流管道进行循环使用,同时整套装置用自动控制单元控制保证冷却液的恒温,保证所加工物件如晶体在加工过程的正常进行,避免产生所加工物件如晶体材料等变形等现象。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
图1 是本实用新型自控式制冷的冷却液循环装置的一较佳实施例的结构框图。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示,本实用新型实施例包括:
一种自控式制冷的冷却液循环装置,包括冷却液循环单元和冷却液制冷单元,所述的冷却液循环单元包括水箱、管道、水泵和回流管道,所述的冷却液制冷单元包括控制器、压缩机和制冷管路,所述的水箱通过管道与水泵相连接,所述的回流管道分别与水泵和水箱相连接,所述的制冷管路与水箱相连接,所述的控制器与压缩机相连接后再分别与制冷管路相连接。
上述中,所述的冷却液循环装置还包括自动控制单元,所述的自动控制单元与控制器相连接;所述的控制器还与水泵相连接,由控制器控制水泵的开关同时整套装置用自动控制单元进行控制。
进一步的,所述的水箱内放置有冷却液,所述的制冷管路安装在水箱内。通过制冷管路给水箱内的冷却液进行降温,保证冷却液的恒温。
综上所述,本实用新型的自控式制冷的冷却液循环装置,可用于安装在切割、打磨、抛光等设备上面,在冷却液循环单元的水箱里安装制冷管路给冷却液进行降温,冷却液通过管道和回流管道进行循环使用,同时整套装置用自动控制单元控制保证冷却液的恒温,保证所加工物件如晶体在加工过程的正常进行,避免产生所加工物件如晶体材料等变形等现象。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
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