[实用新型]一种新型复合毛细芯热柱

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种复合毛细芯热柱。

背景技术

随着微电子技术的迅速发展，传统的微热管难以满足日益增长的高热流密度微电子芯片散热需求，此外由于很多地方受空间限制，需要将微热管弯曲或压扁，而形状弯曲和压扁会使热管传热性能大大降低；另外受蒸发冷凝面积的限制，传热能力已达到极限，往往需多根热管才能解决问题，这样在多根热管上安装散热片加工难度大，成本高；此外在热管和发热电子元件之间需要增加散热基板，将发热电子元件的热量先转移到散热基板上进而由热管吸收，这样无疑增加了热阻，在许多场合热管有它本身的局限性。

目前柱形热管(以下简称热柱)开始出现在电子器件冷却领域，但传统的热柱存在体积大、导热速率慢、传热性能差，高热阻等问题，应用范围非常有局限。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种体积小，传热面积大，强化沸腾及冷凝效果，应用广泛，具有导热速率快，传热性能优异，节能环保，连续性强，性能稳定，适应性好，高渗透率，低热阻，温差小等优点的新型复合毛细芯热柱。

为实现以上目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种新型复合毛细芯热柱，包括蒸发端和冷凝端，所述蒸发端一侧开设有环形凹槽和蒸发端微沟槽面，所述环形凹槽设置在所述蒸发端微沟槽面的外围，所述微沟槽面上铺设有纤维烧结层，所述环形凹槽上插设有冷凝端，所述冷凝端为筒体结构，所述冷凝端内壁开设有冷凝端微沟槽面，所述冷凝端微沟槽面上铺设有纤维烧结层，所述冷凝端顶端设置有密封盖，所述密封盖上穿设有抽真空管，所述密封盖上侧设置有密封胶层。

作为本技术方案的一种改进，所述蒸发端微沟槽面上环形阵列设置有多排蒸发端三维翅结构，所述蒸发端三维翅结构由多条环形微沟槽和多条径向微沟槽交错分布形成。

作为本技术方案的一种改进，所述冷凝端微沟槽面上阵列设置有多排冷凝端三维翅结构，所述冷凝端三维翅结构由多条环形微沟槽和多条轴向微沟槽交错分布形成。

作为本技术方案的另一种改进，所述纤维烧结层为铜纤维烧结层。

作为本技术方案的再一种改进，所述蒸发端为圆盘结构。

作为本技术方案的进一步改进，所述蒸发端的厚度为2.5-3.5mm。

作为本技术方案的进一步改进，所述冷凝端的筒壁厚度为0.5-1.5mm。

作为本技术方案的更进一步改进，所述纤维烧结层厚度为1.5-2.5mm。

总之，与现有技术相比，本实用新型的新型复合毛细芯热柱体积小，传热面积大，强化沸腾及冷凝效果，应用广泛，具有导热速率快，传热性能优异，节能环保，连续性强，性能稳定，适应性好，高渗透率，低热阻，温差小等优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的所述蒸发端结构示意图；

图3为本实用新型的所述冷凝端结构示意图

图4为本实用新型的所述蒸发端微沟槽面在电子显微镜下的形貌图；

图5为本实用新型的所述冷凝端微沟槽面在电子显微镜下的形貌图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。